时间：2025/6/17 14:40:57
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C0603C822J8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸。这种电容器通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用中，具有高可靠性和稳定性。该型号采用 X7R 介质材料，适用于广泛的工业和消费类电子产品，如电源滤波、信号耦合和去耦等应用。
其特点包括体积小、耐高温以及优良的频率特性。
封装：0603
容量：8.22nF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
直流偏置特性：低
ESR：低
C0603C822J8HAC7867 的主要特点是它使用了 X7R 介质材料，这种材料使得电容器在宽温度范围内（-55℃ 至 +125℃）表现出良好的容量稳定性。此外，由于采用了 MLCC 技术，这款电容器具有较小的外形尺寸，并且能够承受高频环境下的操作。它的直流偏置效应较低，适合需要稳定电容值的应用场景。此外，0603 封装确保了它可以在紧凑型电路板设计中轻松集成。
同时，该电容器还具有低等效串联电阻 (ESR)，从而降低了功率损耗并提高了整体效率。这些特性使 C0603C822J8HAC7867 成为许多电子设备中的关键元件，特别是在那些对空间和性能有严格要求的设计中。
C0603C822J8HAC7867 主要应用于需要高频特性和小型化设计的领域。具体应用场景包括但不限于：
1. 数字和模拟电路中的旁路和去耦功能；
2. RF 和无线通信设备中的滤波和匹配网络；
3. 音频设备中的信号耦合与隔离；
4. 消费类电子产品中的电源管理模块；
5. 工业控制系统的噪声抑制；
6. 数据传输接口中的信号完整性优化。
C0603C822J8GAC7867
C0603C822K8HAC7867
C0603C822K8GAC7867
