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C0603C331K8RAC7867 发布时间 时间:2025/6/5 11:43:50 查看 阅读:6

C0603C331K8RAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频和高密度电路设计。该型号属于 0603 尺寸封装,具有体积小、性能稳定的特点。它广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及其外设等领域的电源滤波、信号耦合和去耦应用中。

参数

尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  电容值:33pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:C0G/NP0
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603C331K8RAC7867 使用 C0G(NP0)介质材料,具有极佳的温度稳定性,其容量变化在 -55°C 到 +125°C 的范围内几乎可以忽略不计。同时,这款ESL/ESR特性,非常适合高频电路中的应用。
  由于采用了0603封装,该元件体积小巧,能够满足现代电子产品对小型化和高密度设计的需求。此外,它支持回流焊接工艺,便于自动化生产。C0G介质还确保了电容器在各种工作条件下的高度可靠性。

应用

该型号电容器常用于射频电路、振荡器、滤波器以及高速数字电路中的信号耦合和去耦。此外,它也适用于音频设备中的旁路电容和精密模拟电路中的关键节点。凭借其高频特性和稳定性,C0603C331K8RAC7867 在需要高性能电容的应用场景中表现优异。

替代型号

C0603C331K8RACTU, C0603C331K4RACTU

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C0603C331K8RAC7867参数

  • 制造商Kemet
  • 电容330 pF
  • 容差10 %
  • 电压额定值10 Volts
  • 温度系数/代码X7R
  • 外壳代码 - in0603
  • 外壳代码 - mm1608
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品MLCCs Tin/Lead Termination
  • 封装Reel
  • Capacitance - nF0.33 nF
  • 2
  • 尺寸0.8 mm W x 1.6 mm L x 0.8 mm H
  • 封装 / 箱体0603 (1608 metric)
  • 系列C0603C
  • 工厂包装数量4000
  • 端接类型SMD/SMT
  • 电压额定值 DC10 Volts