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C0603C271J5GAC7867 发布时间 时间:2025/6/3 10:01:25 查看 阅读:3

C0603C271J5GAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用 0603 封装。这种电容器通常用于高频滤波、旁路、去耦和信号耦合等应用中,广泛适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  该型号的电容器具有良好的温度稳定性和频率特性,其介质材料通常为 X7R 或 C0G 类型,确保在不同工作条件下性能保持稳定。

参数

封装:0603
  容量:27pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
  介质类型:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0603C271J5GAC7867 的主要特性包括高可靠性和稳定性。由于采用了多层陶瓷结构,它能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  此外,其低ESR和低ESL设计使得该电容器非常适合高频应用。与传统的铝电解电容器相比,MLCC 具有更小的体积和更高的性能,特别是在高频电路中表现尤为突出。
  此型号还具备优异的抗机械应力能力,这使其能够适应各种复杂的安装环境和长期使用需求。

应用

C0603C271J5GAC7867 主要应用于高频电路中的滤波、去耦和信号耦合功能。例如,在电源管理模块中作为输出滤波电容;在射频前端电路中用作匹配网络组件;以及在微处理器或数字信号处理芯片旁路供电时提供稳定的电流供应。
  此外,这种电容器还可用于音频设备中的信号耦合及滤波,以及工业自动化系统中的高频噪声抑制。由于其紧凑的设计和高性能特点,C0603C271J5GAC7867 成为许多现代电子产品设计中的理想选择。

替代型号

C0603C271J5GACTU,C0603C271J5GABTD

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C0603C271J5GAC7867参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±5%
  • 容差 正+5%
  • 容差 负-5%
  • 封装/外壳0603
  • 尺寸1.6 x 0.8 x 0.8mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+125°C
  • 深度0.8mm
  • 温度系数±30ppm/°C
  • 电介质C0G
  • 电压50 V 直流
  • 电容值270pF
  • 长度1.6mm
  • 高度0.8mm