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GA0805H561KBABT31G 发布时间 时间:2025/5/28 9:40:55 查看 阅读:10

GA0805H561KBABT31G是一款高性能的功率MOSFET器件,采用先进的半导体制造工艺设计。该芯片主要用于开关电源、电机驱动、负载切换以及其他需要高效能功率转换的应用场景。
  该型号属于GaAs基高电子迁移率晶体管(HEMT)系列,具有低导通电阻和快速开关特性,能够在高频工作条件下提供出色的效率表现。其封装形式为小型化表面贴装类型,适合自动化生产和紧凑型设计需求。

参数

最大漏源电压:40V
  连续漏极电流:20A
  导通电阻:3mΩ
  栅极电荷:15nC
  开关速度:超高速
  工作温度范围:-55℃至+175℃
  封装形式:TO- Leadless

特性

GA0805H561KBABT31G具备以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻,有效降低功率损耗,提升整体系统效率。
  2. 高速开关性能,支持高频操作,满足现代电力电子设备对小型化和轻量化的要求。
  3. 耐高温能力出色,能够在极端环境下稳定运行,适用于工业级和汽车级应用。
  4. 小型化封装设计,节省PCB空间,便于实现高密度电路布局。
  5. 内置静电防护机制,提高产品可靠性和使用寿命。

应用

该芯片广泛应用于多种领域,包括但不限于以下方面:
  1. 开关模式电源(SMPS),如适配器、充电器等。
  2. 电动工具及家用电器中的电机驱动控制。
  3. 汽车电子系统,例如DC-DC转换器、启动停止系统。
  4. 工业自动化设备中的负载切换与保护电路。
  5. 新能源领域,如太阳能逆变器、电池管理系统(BMS)。

GA0805H561KBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-