时间：2025/7/12 10:24:19
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C0603C224K4REC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0603 英寸封装，广泛用于高频电路中的旁路、耦合和滤波应用。该型号属于 X7R 介质类型，具有良好的温度稳定性和高容值特性。
其主要特点是体积小、可靠性高、适合表面贴装工艺。这种电容器非常适合消费电子、通信设备以及工业控制等领域的应用。
封装：0603英寸（公制1608）
标称容量：22nF
容量公差：±10%
额定电压：4V DC
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
C0603C224K4REC7867 具备优良的电气性能和机械稳定性。
1. 高频特性优异：由于采用了多层陶瓷结构，该电容器在高频下表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而提升了其在高频电路中的表现。
2. 温度稳定性强：X7R 介质能够确保电容值在宽温范围内变化较小，适用于对温度敏感的应用场景。
3. 小型化设计：0603 封装使得这款电容器可以满足现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。
4. 可靠性高：通过严格的制造工艺控制，此型号的失效概率极低，适合长时间运行的关键性应用。
C0603C224K4REC7867 主要应用于需要低电压、小体积电容器的场合。
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源去耦和信号滤波。
2. 工业控制系统：用作信号调理模块中的耦合或旁路电容。
3. 通信设备：例如路由器、交换机内的高频信号路径中作为匹配网络的一部分。
4. 音频设备：用于音频放大器输入输出端的耦合及滤波以减少干扰噪声。
5. 医疗器械：便携式医疗仪器中的滤波和储能组件。
C0603C224K4RACTU
C0603C224K4PAC
GRM155R71H223KA88D
