BUB941ZTT4 是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)推出的N沟道增强型功率MOSFET,适用于高电流和高功率应用。该器件采用先进的Trench沟槽工艺,具备低导通电阻(Rds(on))和高耐压能力,适用于电源转换、电机控制、负载开关等应用。BUB941ZTT4采用表面贴装的DPAK(TO-252)封装,适合自动化装配流程。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):60V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):170A
导通电阻(Rds(on)):2.75mΩ @ Vgs=10V
导通电阻(Rds(on)):3.5mΩ @ Vgs=4.5V
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
封装形式:DPAK (TO-252)
功率耗散(Pd):200W
输入电容(Ciss):约7800pF @ Vds=25V
短路耐受能力:有
BUB941ZTT4 具备多项优异的电气和热性能,适用于高功率密度设计。其核心特性之一是极低的导通电阻(Rds(on)),在Vgs=10V时仅为2.75mΩ,大幅降低了导通损耗,提高了能效。同时,该器件在Vgs=4.5V时的Rds(on)也控制在3.5mΩ以内,使其兼容低电压栅极驱动电路。
该MOSFET采用先进的Trench沟槽技术,提升了电流承载能力和热稳定性。其最大连续漏极电流可达170A,适用于高功率开关应用,如DC-DC转换器、同步整流器、电机驱动和负载开关等。
此外,BUB941ZTT4的漏源耐压为60V,栅源电压范围为±20V,具备良好的过压耐受能力。其DPAK封装设计有助于提高散热效率,适用于高功率环境下的持续运行。器件的工作温度范围宽达-55°C至+175°C,可在恶劣环境中稳定工作。
输入电容约为7800pF(在Vds=25V时),这有助于减少高频开关过程中的驱动损耗,提升整体系统效率。该器件还具备一定的短路耐受能力,在异常工作条件下提供更强的稳定性和可靠性。
BUB941ZTT4 广泛应用于需要高电流和高效能的电源管理系统。其主要应用场景包括DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、电池管理系统(BMS)、电机控制器、负载开关、服务器电源、工业自动化设备以及汽车电子中的功率控制模块。
在DC-DC转换器中,该MOSFET可作为主开关器件,利用其低导通电阻和高电流能力,提高转换效率并减少发热。在同步整流电路中,BUB941ZTT4可有效降低二次侧损耗,提升电源的整体能效。
在电机控制应用中,如无刷直流电机驱动或H桥电路,该器件能够承受大电流和频繁的开关操作,提供稳定的性能。作为负载开关,BUB941ZTT4可用于控制高功率负载的通断,例如LED照明、加热元件或风扇等。
此外,该器件在服务器和通信设备的电源系统中也具有广泛应用,能够满足高密度电源设计对效率和散热的严苛要求。在汽车电子领域,BUB941ZTT4可用于车身控制模块、车载充电系统和电动工具等应用场景。
SiR142DP, FDS6680, BSC050N06NS5, IPP045N03L G, NVTFS5C471NLWTAG