BLM03AG241SN1D 是由 TDK 生产的一种表面贴装片式铁氧体磁珠,主要用于电源线和信号线的高频噪声抑制。该器件具有低直流电阻和高阻抗特性,能够有效滤除高频噪声,同时对电路中的直流成分影响较小。
这种磁珠适用于各种消费类电子设备、通信设备以及计算机相关产品中,可帮助提高系统的电磁兼容性(EMC)。其设计符合 RoHS 标准,适合无铅焊接工艺。
型号:BLM03AG241SN1D
额定电流:350 mA
直流电阻(典型值):0.35 Ω
阻抗(100 MHz 下):240 Ω
电感量:16 μH
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:0402 英寸(1005 公制)
耐压等级:DC 4 V
BLM03AG241SN1D 的主要特性包括:
1. 高阻抗性能,在 100 MHz 下提供 240 Ω 的阻抗,可以有效抑制高频干扰。
2. 直流电阻较低,为 0.35 Ω(典型值),减少对电路正常工作的损耗。
3. 小型化设计,采用 0402 封装,适合在空间受限的应用场景中使用。
4. 工作温度范围广,适应从 -55℃ 到 +125℃ 的环境条件,确保在多种环境下可靠运行。
5. 符合 RoHS 标准,支持环保和无铅焊接工艺,满足现代电子产品生产的需求。
6. 稳定性好,电感量为 16 μH,能够在较宽频率范围内保持良好的滤波效果。
BLM03AG241SN1D 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、数码相机等,用于降低内部电路的噪声干扰。
2. 通信设备,如路由器、交换机和基站模块中,用以改善信号完整性并增强 EMC 性能。
3. 计算机及外设,如主板、显卡和 USB 接口上,起到滤波作用以减少数字信号中的高频杂波。
4. 工业控制设备和汽车电子系统中,保障敏感电路免受外部电磁干扰的影响。
5. 医疗设备,确保关键电路的稳定性和可靠性,避免因噪声引起的误操作或数据错误。
BLM03AG221SN1D
BLM03AG271SN1D
BLM03AG321SN1D