时间：2025/12/27 15:47:39
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BH08B-XASK是一款由罗姆（ROHM）半导体公司生产的光耦继电器驱动器或光电耦合器相关的集成电路，广泛应用于需要电气隔离的信号传输和控制场景中。该器件属于表面贴装型封装，适用于自动化控制、工业仪表、电源管理以及通信设备等对可靠性与抗干扰能力有较高要求的应用领域。BH08B-XASK通常用于将低电压控制信号与高电压负载电路进行隔离驱动，确保系统在高压环境下仍能安全稳定运行。其内部集成了发光二极管（LED）驱动电路和输出检测功能，具备良好的噪声抑制能力和长期稳定性，适合在恶劣电磁环境中使用。此外，该芯片符合多项国际安全标准，如UL、CSA、VDE等，在绝缘耐压方面表现优异，能够承受数千伏的隔离电压，保障操作人员和设备的安全。
类型：光耦驱动器/光电耦合器
输入正向电流（IF）：5.0 mA
隔离电压（Viso）：5000 Vrms
工作温度范围：-40°C 至 +110°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
最大功耗（Pd）：200 mW
响应时间（ton/toff）：3 ms / 3 ms
输出形式：晶体管输出
封装形式：SOP-8
BH08B-XASK具备出色的电气隔离性能，能够在输入端与输出端之间提供高达5000 Vrms的隔离电压，有效防止高压窜入低压控制侧，保护微控制器和其他敏感电子元件。这种高绝缘特性使其非常适合应用于工业自动化控制系统、可编程逻辑控制器（PLC）、医疗设备电源隔离模块以及新能源发电系统的监控回路中。该器件采用先进的光刻工艺制造，内部LED与光敏三极管之间的光学耦合效率高，保证了信号传输的稳定性和一致性。同时，其较低的输入驱动电流（典型值为5mA）使得它可以轻松与各类微处理器、FPGA或数字逻辑电路直接接口，无需额外的驱动缓冲电路，简化了设计复杂度并降低了整体成本。
BH08B-XASK还具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力，得益于其内部结构优化和屏蔽设计，即使在强电场或高频噪声环境下也能保持可靠的工作状态。器件的响应时间控制在3毫秒以内，满足大多数中速开关应用的需求，例如继电器驱动、固态继电器（SSR）控制以及交流接触器的触发等。另外，它支持宽温区工作（-40°C至+110°C），适应极端环境下的长期运行，提升了产品的环境适应性与耐用性。所有材料均符合RoHS环保指令要求，不含铅、镉等有害物质，适用于绿色电子产品设计。器件还通过了AEC-Q100等车规级可靠性测试，在汽车电子中的应用也逐渐扩展。
工业自动化控制系统中的信号隔离
PLC输入/输出模块的数据传输
电源反馈回路中的误差放大隔离
医疗设备中用于患者连接部分的电气隔离
家用及商用空调的室内机与室外机通信隔离
新能源逆变器中的PWM信号隔离传输
楼宇自控系统中传感器与主控板之间的信号耦合
电动汽车充电管理系统中的状态监测信号传递
BH08C-XASK
PC817XNIP0F
TLP521-GB
