基材：聚酰亚胺（Polyimide）
　　胶系：导电性压敏胶（Conductive PSA）
　　厚度：约0.10mm（不含离型膜）
　　导电性：体积电阻率 ≤ 0.05 Ω·cm（典型值）
　　屏蔽效能：> 60dB（30MHz - 1GHz）
　　粘着力：对不锈钢 ≥ 0.8N/mm，对铜箔 ≥ 0.6N/mm
　　工作温度范围：-20℃ 至 +120℃
　　耐热性：可耐受短时间高温（如回流焊）
　　介电强度：≥ 3kV/mm
　　UL认证：通过UL 94 V-0阻燃等级

1170 TAPE 凭借其卓越的导电性能和屏蔽效果，在高频电子应用中表现出色。其导电性来源于胶层中均匀分布的导电填料，这些填料在胶粘剂中形成连续的导电通路，从而实现高效的电流传输和电磁屏蔽。此外，1170 TAPE 具有良好的柔韧性和耐热性，适用于需要弯折或贴合不规则表面的应用场景。
　　该胶带还具有优异的粘接性能，能够在多种基材（如金属、塑料、陶瓷等）上提供牢固的附着力，确保长期使用稳定性。由于其基材为聚酰亚胺薄膜，因此具有较高的机械强度和耐磨性，适合在恶劣环境中使用。
　　1170 TAPE 的屏蔽效能表现尤为突出，尤其在30MHz至1GHz的频率范围内，屏蔽效果超过60dB，能够有效抑制电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI），提高电子设备的可靠性和信号完整性。这使得它成为通信设备、消费电子产品、汽车电子和工业控制系统的理想选择。

1170 TAPE 广泛应用于多个电子领域。在柔性印刷电路（FPC）中，它常用于连接接地层或屏蔽膜，确保电路的稳定性和抗干扰能力。在液晶显示器（LCD）和有机发光二极管（OLED）模组中，该胶带可用于电磁屏蔽和静电释放（ESD）保护，提升显示质量和使用寿命。
　　此外，1170 TAPE 还被用于手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，作为内部屏蔽材料，防止不同功能模块之间的电磁干扰。在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载通信模块中，该胶带也发挥着重要的屏蔽和接地作用。
　　工业控制设备、通信基站和射频识别（RFID）设备中也广泛采用1170 TAPE，以确保高频信号的稳定传输和设备的正常运行。

3M 9703, 3M 9705, 3M 9706, Teraoka 3001CR, Nitto Denko HF300S