BFGP4002W-S/ST 是一款由 Infineon Technologies(英飞凌)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率电源管理和功率转换应用。该器件采用先进的沟槽技术,提供卓越的导通性能和开关特性,适合在高频率和高功率密度环境中使用。BFGP4002W-S/ST 采用 TO-263(D2PAK)封装形式,具有良好的散热性能和机械稳定性,适用于表面贴装。
类型:N沟道增强型 MOSFET
最大漏源电压(Vds):25V
最大栅源电压(Vgs):±12V
最大连续漏极电流(Id):140A(在 Tc=25℃)
导通电阻(Rds(on)):2.2mΩ(典型值,Vgs=10V)
功耗(Ptot):140W
工作温度范围:-55℃ ~ +175℃
封装形式:TO-263(D2PAK)
BFGP4002W-S/ST 具备多个关键特性,使其在功率电子设计中具有广泛的适用性。首先,其低导通电阻(Rds(on))显著降低了导通损耗,提高了系统效率。这在高电流应用中尤为重要,如 DC-DC 转换器和负载开关。其次,该器件采用先进的沟槽技术,优化了开关性能,使得开关损耗更低,适用于高频操作。此外,BFGP4002W-S/ST 的 TO-263(D2PAK)封装提供了良好的热管理能力,确保在高功率密度条件下仍能保持稳定运行。
另一个显著特性是该器件的耐用性和可靠性。它能够在 -55℃ 至 +175℃ 的宽温度范围内工作,适用于严苛的工业和汽车应用环境。此外,BFGP4002W-S/ST 具有良好的抗雪崩能力,能够在瞬态过压条件下保持稳定,避免器件损坏。同时,其高栅极阈值电压(Vgs(th))设计有助于防止误触发,提高系统的稳定性。
该 MOSFET 还具有较高的电流承载能力,最大连续漏极电流可达 140A,在高功率应用中表现出色。此外,由于其封装形式为表面贴装(TO-263),便于自动化生产,提高制造效率。这些特性共同使 BFGP4002W-S/ST 成为高性能功率电子系统的理想选择。
BFGP4002W-S/ST 适用于多种高功率电子系统,广泛用于电源管理、DC-DC 转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动器和电池管理系统等领域。在服务器和通信设备的电源模块中,该器件可作为主开关或同步整流元件,提升整体效率。此外,BFGP4002W-S/ST 也适用于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)中的车载充电器、DC-DC 转换器以及电机控制系统。在工业自动化和电机控制应用中,它可用于高性能 H 桥驱动器和高电流负载开关。此外,该器件还可用于储能系统、不间断电源(UPS)以及太阳能逆变器等高可靠性应用场景。
BSC022N04LS G, BSC010N04LS G, BSC016N04LS G