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BC817-16QCZ 发布时间 时间:2025/9/13 22:22:06 查看 阅读:12

BC817-16QCZ 是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的NPN型双极性晶体管(BJT)。该器件设计用于通用开关和放大应用,具有良好的性能和可靠性。BC817系列晶体管采用了SOT-23(也称为SC-59)小型封装,适合在空间受限的电路中使用。BC817-16QCZ 的电流增益(hFE)在特定工作条件下被固定在一定范围内,使其适用于需要稳定增益特性的应用。此外,该晶体管具有较低的饱和电压(VCE(sat)),可以在高电流下保持较高的效率。

参数

类型:NPN双极性晶体管
  集电极-发射极电压(VCEO):45V
  集电极-基极电压(VCBO):50V
  发射极-基极电压(VEBO):5V
  集电极电流(IC):100mA
  功率耗散(PD):300mW
  电流增益(hFE):110-800(根据等级不同)
  频率响应(fT):100MHz
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  封装类型:SOT-23(SC-59)

特性

BC817-16QCZ 具有以下主要特性:
  1. **高电流增益稳定性**:该晶体管的电流增益(hFE)根据等级被分为不同区间,确保在不同批次和工作条件下具有稳定的放大性能。这种特性使其非常适合用于需要精确控制增益的应用,如音频放大器和传感器信号调理电路。
  2. **低饱和电压(VCE(sat))**:在高电流工作状态下,BC817-16QCZ 的集电极-发射极饱和电压较低,有助于减少功率损耗并提高整体效率。这一特性在开关应用中尤为重要,特别是在需要频繁导通和关断的数字电路中。
  3. **高频响应能力**:BC817-16QCZ 的过渡频率(fT)高达100MHz,意味着它可以在较高的频率下保持良好的放大性能,适用于射频(RF)和高速数字信号处理等应用。
  4. **小型SOT-23封装**:采用SOT-23(SC-59)封装形式,BC817-16QCZ 在尺寸上非常紧凑,适合用于高密度PCB设计,同时具备良好的热管理和机械稳定性。
  5. **广泛的工作温度范围**:该晶体管可在-55°C至+150°C的温度范围内稳定工作,适用于工业级和汽车电子等严苛环境下的应用。
  6. **高可靠性和耐用性**:由于采用了成熟的硅双极性工艺和优化的封装设计,BC817-16QCZ 具有较长的使用寿命和较高的抗干扰能力,能够在各种应用中提供可靠的性能。

应用

BC817-16QCZ 主要应用于以下领域:
  1. **通用开关电路**:由于其良好的电流驱动能力和较低的饱和电压,BC817-16QCZ 被广泛用于逻辑电路、继电器驱动、LED控制等开关应用。它可以作为小型继电器或MOSFET的驱动器,实现对大功率负载的控制。
  2. **模拟和数字放大器**:该晶体管的高增益和频率响应特性使其适用于低频放大器、音频放大器和信号调理电路。它可以在前置放大器、传感器接口电路和运算放大器中发挥重要作用。
  3. **嵌入式系统和微控制器接口**:在嵌入式系统中,BC817-16QCZ 常用于驱动继电器、电机、风扇等外围设备,作为微控制器输出信号的缓冲和放大器。
  4. **电源管理和DC-DC转换器**:在小型电源管理电路中,BC817-16QCZ 可用于稳压电路、电流检测和负载开关等场合,确保系统的稳定运行。
  5. **工业自动化和控制系统**:该晶体管由于其良好的温度特性和可靠性,常用于工业控制系统中的传感器信号放大、继电器控制和逻辑门电路。
  6. **消费类电子产品**:BC817-16QCZ 广泛应用于消费电子产品,如遥控器、智能家电、照明控制系统等,提供稳定可靠的电子开关功能。

替代型号

BC817-25, BC817-40, PN2222A, 2N3904

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BC817-16QCZ参数

  • 现有数量4,752现货
  • 价格1 : ¥2.23000剪切带(CT)5,000 : ¥0.34064卷带(TR)
  • 系列BC817QC
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 晶体管类型NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值)500 mA
  • 电压 - 集射极击穿(最大值)45 V
  • 不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降(最大值)700mV @ 50mA,500mA
  • 电流 - 集电极截止(最大值)100nA(ICBO)
  • 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)100 @ 100mA,1V
  • 功率 - 最大值380 mW
  • 频率 - 跃迁100MHz
  • 工作温度150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装,可润湿侧翼
  • 封装/外壳3-XDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装DFN1412D-3