时间：2025/5/24 17:34:09
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VJ0603D300GXCAP 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名电子元器件制造商生产。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有高稳定性和良好的频率响应，适用于各种消费类和工业类电子产品中的耦合、滤波、旁路及去耦等应用。
这种电容器采用先进的陶瓷材料制造，具备体积小、重量轻、可靠性高的特点。其封装尺寸为 0603 英寸（约 1.6mm x 0.8mm），适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
容量：30pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
封装：0603英寸
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：<10mΩ
DF（损耗因子）：≤0.02
VJ0603D300GXCAP 的主要特性包括：
1. 高可靠性和稳定性，适用于恶劣环境条件。
2. 温度特性为 X7R，这意味着在 -55°C 到 +125°C 范围内，其容量变化不会超过 ±15%，提供稳定的电气性能。
3. 小型化设计，符合现代电子设备对空间节省的需求。
4. 具备低 ESR 和低 ESL（等效串联电感），能够有效减少高频噪声的影响。
5. 环保无铅材料，符合 RoHS 标准，满足绿色制造要求。
6. 容量公差为 ±5%，确保精确的电路设计需求。
7. 支持表面贴装技术，简化了大规模生产的工艺流程。
VJ0603D300GXCAP 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电视和其他音频/视频设备。
2. 工业控制设备，如 PLC、变频器和传感器模块。
3. 通信设备，例如基站、路由器和交换机。
4. 计算机及其外围设备，如主板、显卡和存储设备。
5. 医疗设备，如监护仪、超声波设备和其他便携式医疗仪器。
6. 汽车电子系统，如信息娱乐系统、导航系统和车载网络组件。
VJ0603D300GXCAP, GRM155C80J300JT01, C0603X7R1H300J080AA
