型号：BCM88471CB0KFSBG
　　制造商：Broadcom
　　系列：StrataXGS?
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：2569
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　核心电压：0.95V - 1.05V
　　接口类型：SerDes, SGMII, QSGMII, XAUI, RXAUI, CAUI
　　最大交换容量：3.2 Tbps
　　包转发率：2.4 Bpps
　　MAC地址表大小：64K entries
　　支持VLAN数量：4K
　　队列数量：每端口多达8个优先级队列
　　缓存大小：16 MB共享数据包缓冲区
　　支持标准：IEEE 802.1Q, IEEE 802.1ad, IEEE 802.1AX, IEEE 802.3x, RFC 2819, RFC 4541

BCM88471CB0KFSBG 具备强大的多层交换能力，支持从L2到L4的深度包处理，能够在硬件层面实现复杂的ACL（访问控制列表）匹配、流分类和策略执行。其架构基于分布式流水线设计，允许并行处理多个数据流，从而显著降低内部延迟并提高整体吞吐效率。该芯片支持细粒度的流量调度和拥塞控制机制，包括WRED（加权随机早期检测）、HOL（Head-of-Line Blocking）预防以及动态阈值管理，确保关键业务流量的服务质量。
　　安全性方面，BCM88471CB0KFSBG 提供全面的安全功能，涵盖端口安全、DAI（动态ARP检测）、IPSG（IP源防护）、广播风暴抑制以及基于角色的访问控制（RBAC）。它还支持硬件加速的MACsec加密，保障链路层通信的机密性和完整性。此外，该芯片内置DOS攻击防护机制，可识别并阻断异常流量模式，提升网络抗攻击能力。
　　在虚拟化和数据中心应用中，BCM88471CB0KFSBG 支持VXLAN、NVGRE、MPLS L2/L3 VPN等多种隧道协议，助力构建Overlay网络架构。其灵活的管道模型支持自定义解析器和动作集，使得用户可以通过SDK进行深度编程，适应不断演进的网络协议需求。芯片还支持统一端口技术，允许将物理端口动态配置为路由端口或交换端口，增强部署灵活性。
　　节能设计也是该芯片的一大亮点，具备智能功耗调节功能，在轻负载状态下自动进入低功耗模式，同时不影响关键性能指标。配合博通的SDK和管理工具，开发者可以实时监控功耗、温度和链路状态，实现精细化运维。

BCM88471CB0KFSBG 主要用于高性能数据中心交换机、园区核心交换机、运营商边缘设备以及云计算基础设施中的Top-of-Rack（ToR）和End-of-Row（EoR）交换解决方案。其高带宽和低延迟特性使其成为构建10GbE、25GbE、40GbE和100GbE网络的理想选择，广泛应用于大型企业网络骨干、金融交易系统、AI集群互联和超融合架构中。
　　在现代数据中心环境中，该芯片支持多租户隔离、SDN（软件定义网络）控制器对接以及自动化配置，兼容OpenFlow等开放标准，便于实现网络虚拟化和集中式策略管理。此外，由于其对时间同步协议（如IEEE 1588 PTP v2）的原生支持，BCM88471CB0KFSBG 也被用于需要精确时钟同步的场景，例如高频交易系统、工业自动化和5G前传网络。
　　在企业级应用中，该芯片可用于构建高可用性堆叠式交换机系统，支持跨设备链路聚合（M-LAG）和非中断升级（ISSU），确保业务连续性。其强大的OAM（操作、管理和维护）功能也适用于远程故障诊断和性能监控，降低运维复杂度。

BCM88473