1206B331K250CT 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 C 型介质系列,具有高稳定性和低损耗的特性,适用于高频电路和滤波应用。其封装尺寸为 1206 英寸,适合表面贴装技术(SMT),广泛用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
该型号中的数字和字母代表了电容值、公差、额定电压等关键参数,便于工程师根据具体需求选择合适的元件。
电容值:33pF
公差:±10%
额定电压:250V
封装类型:1206
介质材料:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
耐焊性:符合无铅焊接标准
1206B331K250CT 的主要特性包括:
1. 高稳定性:采用 C0G/NP0 介质,确保在温度变化和直流偏置下的电容值稳定。
2. 超低损耗:介质损耗极低,适合高频应用场景。
3. 宽温性能:能够在极端温度范围内保持性能一致性。
4. 小型化设计:1206 封装提供良好的电气性能同时节省 PCB 空间。
5. 可靠性高:经过严格的质量测试,适用于严苛的工作环境。
6. 符合 RoHS 标准:环保友好,满足国际法规要求。
这款电容器适用于以下场景:
1. 滤波电路:在电源和信号线路中用作高频噪声滤波。
2. 耦合与解耦:用于放大器和其他模拟电路中的信号耦合或电源解耦。
3. 时钟振荡:配合晶体振荡器实现稳定的时钟信号生成。
4. 射频电路:适用于无线通信模块和射频前端器件。
5. 工业控制:用于工业自动化设备中的精密控制电路。
6. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和音频设备中的高频电路组件。
1206B331K250AA, 1206B331K250AB, C1206C330C5RAC7802