类型：IGBT模块
　　额定集电极-发射极电压(Vce)：600V
　　额定集电极电流(Ic)：30A
　　短路耐受电流：120A
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装形式：SM60I
　　导通压降：约1.5V（典型值）
　　隔离电压：2500Vrms（1分钟）
　　芯片技术：NPT IGBT
　　

FSAM30SM60I 模块采用了富士电机先进的 IGBT 技术，确保了低导通压降和开关损耗之间的良好平衡，从而提高了整体系统效率。其结构设计优化了热传导性能，使得模块能够在高负载下保持稳定运行。此外，该模块具有优异的短路耐受能力，能够在异常工作条件下提供更高的安全裕量。
　　该模块还集成了续流二极管（FWD），具有快速恢复特性，适用于高频率开关应用。封装采用了绝缘陶瓷基板（如 Al2O3 或 Si3N4），增强了电气隔离和散热能力。模块的端子设计合理，便于安装和接线，同时也支持并联使用以满足更大功率需求。
　　此外，FSAM30SM60I 具有良好的抗湿热性能和长期稳定性，适用于各种工业环境。其设计符合 RoHS 指令，不含有害物质，符合环保要求。

FSAM30SM60I 模块广泛应用于多种电力电子系统中，包括工业电机驱动、变频器、UPS（不间断电源）、太阳能逆变器、电焊机和电动车辆的充电系统等。在这些应用中，该模块可作为功率开关元件，实现对电能的高效转换与控制。
　　由于其良好的热性能和电气性能，该模块特别适用于需要高可靠性和长寿命的场合，例如在恶劣环境下的工业自动化设备和新能源系统。在变频器中，它可以用于实现电机的高效调速控制；在UPS系统中，用于直流-交流逆变环节，确保电力中断时的无缝切换。
　　同时，该模块也适用于需要高效率和小体积设计的电源系统，如中高频电源转换器和DC-DC变换器。其模块化结构也有助于简化系统设计、提高装配效率和维护便利性。

FGA30N60IMDTU、SKM30GB120D、STGIPN3H60I