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BCM3383GUKFEBG 发布时间 时间:2025/6/4 9:36:09 查看 阅读:6

BCM3383GUKFEBG 是 Broadcom 公司推出的一款高性能系统级芯片(SoC),广泛应用于无线通信设备,特别是 Wi-Fi 和蓝牙模块。该芯片集成了先进的处理单元、存储器和多种外设接口,旨在为物联网(IoT)、智能家居和其他便携式设备提供强大的无线连接能力。
  BCM3383 系列以其低功耗设计著称,同时支持多种无线协议,从而简化了产品开发流程并降低了成本。

参数

制程工艺:28nm
  工作电压:1.8V - 3.3V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  CPU:双核 ARM Cortex-A7
  主频:最高可达 1GHz
  内存:集成 SRAM
  无线协议支持:Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 和 Bluetooth 5.0
  封装形式:FBGA

特性

BCM3383GUKFEBG 的主要特性包括:
  1. 高度集成的设计减少了外部组件需求,从而缩小了 PCB 尺寸。
  2. 内置的电源管理单元优化了系统的整体功耗表现。
  3. 支持最新的安全协议,确保数据传输的安全性。
  4. 提供灵活的接口选项,如 PCIe、SDIO 和 USB,方便与其他设备连接。
  5. 双核 ARM Cortex-A7 处理器提供了出色的计算性能,能够满足复杂的嵌入式应用需求。
  6. 支持多种操作系统,包括 Android 和 Linux,便于快速开发和部署。
  7. 通过硬件加速器实现高效的多媒体处理功能。
  这款芯片非常适合需要高性能和低功耗的应用场景,例如路由器、网关以及各种 IoT 设备。

应用

BCM3383GUKFEBG 主要应用于以下领域:
  1. 智能家居设备,如智能音箱、智能灯泡和温控器。
  2. 物联网终端,例如环境监测传感器和工业自动化控制器。
  3. 无线音频设备,包括蓝牙耳机和扬声器。
  4. 路由器和接入点,用于家庭或小型企业网络。
  5. 便携式医疗设备,如血糖仪和心率监测器。
  其广泛的适用性和优秀的性能使其成为许多现代电子产品的理想选择。

替代型号

BCM4389, BCM4375

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BCM3383GUKFEBG参数

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