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XC3S400AN-4FGG400I 发布时间 时间:2022/10/26 14:05:46 查看 阅读:984

    产品型号 XC3S400AN-4FGG400I描述IC FPGA 311 I/O 400FBGA分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

概述

    产品型号 XC3S400AN-4FGG400I描述IC FPGA 311 I/O 400FBGA分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)生产厂家Xilinx公司系列Spartan?-3AN部分状态活性电压-电源1.14V~1.26V工作温度-40°C~100°C(TJ)包/箱400-BGA 供应商设备包400-FBGA(21x21)基础部件号XC3S400AN

特性

    简化设计

    改善易用性

    减少支持问题

    最多11 Mb可用

    MultiBoot支持

    最高24 mA输出驱动

    丰富,灵活的逻辑资源

    集成的健壮配置内存

    节省电路板空间

    嵌入式处理和代码遮蔽

    Scratchpad记忆

    20年闪存数据保留

    埋设配置界面

    闪存扇区保护和锁定

    完全热插拔合规性

    安全功能提供比特流防克隆保护

    挂起模式可降低系统功耗

    用户可获得大量非易失性存储器

    保留所有设计状态和FPGA配置数据

    响应时间快,通常小于100μs

    强大的100K闪存编程/擦除周期

    多电压,多标准SelectIO 接口引脚

    最多502个I / O引脚或227个差分信号对

    3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信号

    3.3V±10%兼容性和热插拔兼容性

    每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率

    DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb / s

    密度高达25,344个逻辑单元

    可选的移位寄存器或分布式RAM支持

    增强型18 x 18乘法器,带可选流水线

    分层SelectRAM 内存架构

    高达576 Kbits的专用Block RAM

    高达176 Kbits的高效分布式RAM

    最多八个数字时钟管理器(DCM)

    低成本非易失性FPGA解决方案的新标准

    MicroBlaze 和PicoBlaze 嵌入式处理器内核

    完全符合32/64位33 MHz PCI 技术支持

    低成本QFP和BGA无铅(RoHS)封装选项

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端信号标准

    配置监视程序计时器会自动从配置错误中恢复

    与Spartan-3A FPGA系列中的相同封装引脚兼容

    完整的Xilinx ISE 和WebPACK 软件开发系统支持

    内存,乘法器,DCM,SelectIO,热插拔,电源管理等

    LVDS,RSDS,mini-LVDS,PPDS和HSTL / SSTL差分I/O

    每半个器件有8个全局时钟和8个额外时钟,以及丰富的低偏移路由

    每个设备中的唯一设备DNA序列号用于设计验证以防止未经授权的复制

    采用先进的90 nm Spartan-3A器件功能集,消除了传统的非易失性FPGA限制


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

280.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

4.97 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B400

JESD-609代码

E1

总RAM位数

368640

CLB数量

896.0

等效门数

400000.0

输入数量

311.0

逻辑单元的数量

8064.0

输出数量

248.0

终端数量

400

工作温度-最小值

-40℃

工作温度-最高

100℃

组织

896 CLBS,400000 GATES

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,3.3

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

2.43毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

3.3 V

电源电压-最小值

3.0 V

电源电压-最大值

3.6 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值

三十

长度

21.0毫米

宽度

21.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA400,20X20,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

21 X 21 MM,ROHS COMPLIANT,FBGA-400

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XC3S400AN-4FGG400I参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3AN
  • LAB/CLB数896
  • 逻辑元件/单元数8064
  • RAM 位总计368640
  • 输入/输出数311
  • 门数400000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳400-BGA
  • 供应商设备封装400-FBGA(21x21)