型号：BCM3300ITB
　　制造商：Broadcom Inc.
　　工艺技术：65nm CMOS 或更先进
　　核心架构：集成CPU + DSP 架构
　　CPU类型：MIPS32 或 ARM-based 处理器核心
　　主频：高达300MHz 或更高
　　接口类型：支持RFoG、QAM、QPSK等调制方式
　　下行通道数：支持最多8x或16x信道绑定（取决于配置）
　　上行通道数：支持多通道TDMA/S-CDMA
　　下行速率：最高可达400 Mbps 以上（DOCSIS 3.0）
　　上行速率：最高可达100 Mbps 以上
　　封装形式：BGA 封装
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　供电电压：典型1.2V核心电压，外加3.3V I/O电压
　　集成模块：包含AFE（模拟前端）、PHY层、MAC层、加密引擎、QoS引擎等

BCM3300ITB具备高度集成的系统架构，将主控CPU、数字信号处理器（DSP）、物理层（PHY）收发器、模拟前端（AFE）以及安全模块整合于单一芯片之上，大幅降低了外部元器件数量和整体设计复杂度，有助于缩小终端设备体积并提升系统可靠性。其强大的多通道绑定能力支持DOCSIS 3.0及以上标准，通过聚合多个下行和上行信道实现千兆级别的接入带宽，满足现代家庭和中小企业对高速互联网接入的严苛需求。芯片内置高性能MIPS或ARM架构处理器，运行频率可达300MHz以上，足以支撑复杂的网络协议处理、流量调度与服务质量（QoS）管理任务，同时集成专用硬件加速单元用于加密解密操作（如AES、DES/3DES），确保数据传输的安全性而不影响系统性能。
　　该芯片支持多种调制解调技术，包括256-QAM、64-QAM、QPSK等下行调制方式，以及TDMA、S-CDMA等上行多址接入机制，适应不同网络环境下的信号质量与带宽分配需求。其模拟前端（AFE）经过优化设计，具备优异的噪声抑制能力和动态范围表现，可在长距离同轴电缆传输中保持稳定信号完整性。此外，BCM3300ITB提供丰富的外设接口，包括以太网MAC接口、USB、PCIe、GPIO等，便于连接外部网络处理器或构建融合网关系统。
　　在软件层面，BCM3300ITB兼容Broadcom成熟的固件生态系统，支持TR-069、SNMP等远程管理协议，便于运营商进行集中式设备配置、监控与故障诊断。芯片还具备低功耗设计特性，在空闲或轻负载状态下可自动进入节能模式，延长设备使用寿命并降低运营成本。整体而言，BCM3300ITB以其高集成度、高性能和良好的兼容性，成为DOCSIS 3.0时代主流的宽带接入解决方案之一，广泛应用于各大通信设备制造商的产品线中。

BCM3300ITB主要应用于支持DOCSIS 3.0标准的有线电视网络（HFC）宽带接入设备，典型使用场景包括高性能有线调制解调器（Cable Modem）、双模或多模融合网关（如Cable Modem + Wi-Fi Router）、光纤同轴混合网络（RFoG）终端设备以及运营商部署的家庭网关系统。由于其支持多信道绑定技术，该芯片特别适合需要高带宽输出的应用场合，例如提供100Mbps以上互联网接入服务的住宅用户终端，或小型办公环境中的企业级接入设备。在实际部署中，BCM3300ITB常被集成于知名品牌如Motorola、Arris、Netgear等厂商生产的调制解调器产品中，服务于Comcast、Spectrum、Charter等大型有线电视运营商的网络基础设施。此外，该芯片也可用于开发支持IP语音（VoIP）、IPTV和智能家居互联服务的综合接入平台，实现多业务融合传输。凭借其强大的协议支持能力和稳定的射频性能，BCM3300ITB在城市密集区域、多住户单元（MDU）以及高干扰环境下仍能保持良好的连接稳定性与吞吐效率。其远程管理功能使其非常适合大规模网络部署与运维，支持零接触配置（Zero-Touch Provisioning）和自动固件升级，极大提升了服务提供商的运营效率。因此，BCM3300ITB不仅限于消费类市场，在商用和电信级应用场景中也具有重要地位。

BCM3360
　　BCM3380
　　BCM3148