时间：2025/9/14 18:01:34
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BC68PA 是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的 NPN 双极性晶体管（BJT）封装器件，广泛用于小功率放大和开关应用。该器件采用 SOT-223 表面贴装封装，具有良好的热性能和稳定的工作特性，适用于多种通用电子电路设计。
类型：NPN 双极性晶体管
最大集电极电流（Ic）：100 mA
最大集电极-发射极电压（Vce）：30 V
最大集电极-基极电压（Vcb）：30 V
最大功耗（Ptot）：300 mW
电流增益（hFE）：110 - 800（根据档位）
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
封装类型：SOT-223
BC68PA 具备出色的电流增益范围，适用于需要精确电流放大的场景，其 hFE 范围从 110 到 800，分为多个档位，便于用户根据需求选择合适的晶体管。该器件在低电压和中等功率条件下表现出色，能够有效地用作开关或放大元件。此外，SOT-223 封装提供了良好的散热能力，使得 BC68PA 在表面贴装应用中更加可靠。
这款晶体管还具有优异的频率响应特性，适合用于高频信号放大，同时其低饱和电压特性也使其在开关应用中减少功耗。由于其小型化的设计和表面贴装封装，BC68PA 非常适合用于现代电子设备中对空间和重量要求较高的场景。此外，它还具备较强的抗环境干扰能力，可在恶劣的工业环境中稳定运行。
BC68PA 常用于多种通用电子电路中，包括信号放大、逻辑电平转换、继电器或 LED 驱动、电源管理以及各种开关电路。此外，它也广泛应用于消费类电子产品、工业自动化控制、通信设备以及传感器接口电路中。由于其 SOT-223 封装形式，BC68PA 适用于需要紧凑设计和自动装配工艺的 PCB 布局。
BC68FATR, BC68W, BC68PT, PN2222A, BC547
