型号：6N10G-S08-R
　　类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　输入正向电流：50mA
　　输入反向电压：6V
　　输出耐压：5000Vrms
　　集电极-发射极电压：70V
　　发射极-集电极电压：7V
　　集电极电流：100mA
　　功耗：200mW
　　工作温度范围：-55℃ ~ +110℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　隔离电压：5000Vrms
　　响应时间（上升/下降）：3μs / 3μs
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　封装形式：DIP-8 SMD
　　安装方式：表面贴装
　　认证标准：UL, CSA, VDE, CQC
　　波长峰值：940nm
　　LED触发波长范围：870nm ~ 970nm

6N10G-S08-R具备出色的电气隔离性能，其最大隔离电压可达5000Vrms，能够有效阻断高电压窜入低压侧控制系统，保障设备和操作人员的安全。该光耦采用高亮度红外LED作为光源，配合灵敏度高的硅光电晶体管接收器，实现了高效的光电转换过程。其电流传输比（CTR）范围宽广，典型值为50%至600%，意味着即使在较小的输入电流下也能驱动足够的输出电流，适用于低功耗设计的应用场合。CTR的良好线性度也使其可用于模拟信号的隔离传输，在某些精度要求不极端的情况下可替代线性光耦使用。
　　该器件具有较快的开关响应速度，上升和下降时间均为3微秒，适合中速数字信号的隔离传输，如PWM信号、串行通信信号等。这一特性使其在开关电源的反馈控制环路中表现出色，可以及时响应输出电压的变化，提高稳压精度和动态响应能力。同时，较短的延迟时间有助于减少信号失真，保证系统控制的实时性。
　　6N10G-S08-R采用DIP-8表面贴装封装，引脚布局兼容行业标准，便于PCB布板和自动化贴片生产。其封装材料具有良好的耐热性和机械强度，能承受回流焊工艺的高温冲击，适用于现代无铅焊接流程。器件的工作温度范围宽达-55℃至+110℃，可在严苛的工业环境或高温密闭空间中长期稳定运行。此外，产品通过了UL、CSA、VDE和CQC等多项国际安全认证，符合IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等光耦安全规范，确保在全球范围内的合规性和互换性。
　　老化特性方面，6N10G-S08-R经过优化设计，LED衰减缓慢，光电晶体管性能稳定，使用寿命长达数十年。即使在持续高温或高湿度环境下工作，仍能维持较高的CTR水平，降低因器件老化导致系统失效的风险。这些综合特性使得6N10G-S08-R成为工业自动化、电力电子、医疗设备和通信基础设施等领域中理想的隔离解决方案之一。

6N10G-S08-R广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。在开关电源（SMPS）领域，它常被用作反馈回路中的隔离元件，将次级侧的电压采样信号传递到初级侧的PWM控制器，实现闭环稳压控制，同时防止高压侧干扰影响控制芯片。在工业控制系统中，该光耦用于PLC（可编程逻辑控制器）的输入/输出模块，隔离现场传感器或执行器与中央处理单元之间的信号，避免地环路干扰和瞬态电压损坏核心电路。
　　在电机驱动和逆变器系统中，6N10G-S08-R可用于隔离控制信号与功率桥臂驱动电路，确保高低压部分独立运行，提升系统安全性。此外，它还常见于电池管理系统（BMS）、UPS不间断电源、太阳能逆变器等新能源设备中，承担状态监测信号的隔离传输任务。
　　在通信接口方面，该器件可用于RS-232、RS-485等总线系统的电平隔离，防止远距离传输中引入的共模噪声或雷击感应电压损坏主控芯片。在医疗电子设备中，由于对患者安全要求极高，6N10G-S08-R提供的高隔离电压和可靠绝缘性能使其成为生命支持类仪器信号隔离的优选方案。
　　其他应用场景还包括家电控制板（如空调、洗衣机）、智能电表、继电器驱动电路、微控制器I/O扩展隔离以及各种嵌入式系统的电源监控与故障保护电路。凭借其高可靠性、宽温特性和全球认证资质，6N10G-S08-R已成为众多工程师在设计隔离电路时的首选器件之一。

H11AA1S-Z\nEL2501\nPC817X1NSZ\nTLP521-GB\nHCPL-2731