您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XCV405E-6FG676I

XCV405E-6FG676I 发布时间 时间:2025/7/21 20:58:09 查看 阅读:5

XCV405E-6FG676I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-E 系列现场可编程门阵列(FPGA)器件之一。该系列基于0.25微米CMOS工艺制造,提供高性能和高密度逻辑资源,适用于复杂数字电路设计和嵌入式系统开发。XCV405E-6FG676I 采用 676 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,具有较低的功耗和较高的系统集成度。

参数

名称:XCV405E-6FG676I
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-E
  封装类型:FBGA(676引脚)
  最大用户I/O:405
  逻辑单元数量:约100万门(等效)
  工作电压:2.5V(核心电压)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  时钟频率:最高可达 350MHz
  可配置逻辑块(CLB)数量:1024
  分布式RAM容量:128 KB
  Block RAM容量:4 Mbits
  乘法器模块:32位×18位
  收发器支持:支持高速LVDS和LVDSEXT接口

特性

XCV405E-6FG676I 具备多项先进特性,包括可配置逻辑块(CLB)、分布式RAM和块RAM资源,支持复杂的状态机和数据缓存应用。其内部可编程互连结构提供了灵活的信号路由能力,确保设计的高效实现。此外,该器件支持多种时钟管理技术,包括全局时钟缓冲器和数字时钟管理器(DCM),从而实现精确的时序控制。
  该FPGA器件还支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS和HSTL,满足不同应用场景的需求。其内置的边界扫描测试(JTAG)功能支持在线调试和测试,提高系统开发效率。XCV405E-6FG676I 的低功耗设计使其适用于对功耗敏感的应用,如便携式设备和通信基础设施。
  此外,XCV405E-6FG676I 支持部分重配置技术,允许在运行时动态更改部分电路功能,提高系统的灵活性和适应性。其高密度逻辑资源和丰富的嵌入式模块使其成为高性能数字信号处理、图像处理和通信协议实现的理想选择。

应用

XCV405E-6FG676I 主要应用于通信系统、图像处理、工业控制、航空航天、汽车电子和测试测量设备等领域。由于其高集成度和灵活性,该器件适用于需要高性能逻辑实现和复杂算法处理的应用场景。例如,在通信设备中,可用于实现高速数据路由和协议转换;在图像处理系统中,可用于实时图像增强和压缩;在工业控制领域,可用于实现复杂的控制逻辑和数据采集。
  此外,XCV405E-6FG676I 也可用于原型验证和ASIC前端开发,为系统设计提供灵活的验证平台。其丰富的I/O接口支持和时钟管理功能使其适用于各种高速数字系统设计。同时,该器件的低功耗特性也使其适用于电池供电和嵌入式应用。

替代型号

XCV500E-6FG676C, XCV400E-6FG676I, XC2V4000-6FG676C, XC2V3000-6FG676C

XCV405E-6FG676I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XCV405E-6FG676I资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

XCV405E-6FG676I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E EM
  • LAB/CLB数2400
  • 逻辑元件/单元数10800
  • RAM 位总计573440
  • 输入/输出数404
  • 门数129600
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)