型号：BA5826HFP-E2
　　制造商：ROHM
　　封装类型：HFP
　　工作电压范围：2.7V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　输出类型：CMOS/TTL兼容
　　输入频率范围：典型值32.768kHz至50MHz
　　输出频率精度：±100ppm（取决于外部晶振）
　　静态电流：典型值1.5mA
　　驱动能力：最大可驱动15pF负载
　　谐波抑制比：>40dBc
　　相位噪声：-120dBc/Hz @ 10kHz offset
　　安装方式：表面贴装
　　引脚数：16
　　无铅/环保状态：符合RoHS，无铅
　　电源反接保护：不支持
　　内置振荡电路：支持外部晶体或时钟输入

BA5826HFP-E2的核心特性之一是其灵活的时钟生成能力，支持通过外部连接石英晶体（如32.768kHz实时时钟晶体）或直接输入外部时钟信号来作为参考源。芯片内部集成了低功耗振荡放大器和可编程分频器，可以根据应用需求配置不同的输出频率。这种架构使得它既可用于低速定时任务（如RTC同步），也可用于高速数字系统主时钟生成。
　　该器件具有出色的频率稳定性与温度适应性，在-40°C到+85°C的工作温度范围内仍能保持较高的时钟精度，特别适合部署于环境变化较大的工业现场或户外设备中。其低相位噪声和高谐波抑制能力确保了输出时钟信号的纯净度，有效减少对相邻电路模块的串扰，提升了系统的抗干扰能力和数据传输可靠性。
　　BA5826HFP-E2还具备优秀的电源适应性，可在2.7V至5.5V宽电压范围内正常工作，使其兼容多种供电系统，例如由锂电池、USB电源或稳压模块供电的设备。同时，其静态电流仅为约1.5mA，显著降低了整体功耗，延长了电池供电设备的续航时间。
　　封装方面，HFP是一种高性能塑料封装，具备优良的热传导性和机械强度，有助于将芯片工作时产生的热量快速散发，避免因温升导致性能下降或损坏。此外，该封装支持自动化贴片生产，便于大规模SMT工艺应用，提高生产效率并降低成本。
　　安全与可靠性方面，BA5826HFP-E2集成了多项保护功能，包括上电复位（POR）、电压监控电路及热关断机制，能够在异常条件下自动关闭输出，防止误操作或损坏后续电路。同时，其CMOS工艺结构本身具有较强的抗静电（ESD）能力，HBM模式下可达±4kV，进一步增强了器件在实际使用中的鲁棒性。

BA5826HFP-E2被广泛应用于各类需要精准时钟基准的电子系统中。在消费类电子产品领域，常见于高清电视、机顶盒、DVD播放器、音响设备和智能家居控制器中，为其主控MCU、DSP或视频解码芯片提供稳定的系统时钟。由于其低抖动和低噪声特性，尤其适用于高保真音频处理系统，以避免时钟抖动引起的音质劣化。
　　在通信设备中，该芯片可用于路由器、交换机、无线基站前端模块等，作为网络同步时钟源，保障数据帧同步与传输准确性。其支持多种输出格式的能力也使其适用于接口桥接电路中，例如USB-to-UART转换器或SPI/I2C时钟扩展应用。
　　工业控制系统同样是其重要应用场景，例如PLC（可编程逻辑控制器）、人机界面（HMI）、传感器网关和远程IO模块等，依赖BA5826HFP-E2提供的可靠时钟来协调多节点间的实时操作。在医疗电子设备中，如便携式监护仪、血糖仪或超声成像前端，该芯片也能发挥其低功耗与高稳定性的优势。
　　此外，BA5826HFP-E2还可用于汽车电子辅助系统，如车载信息娱乐主机、倒车影像系统和行车记录仪等非关键性时钟模块中，满足车规级温度与可靠性要求。得益于其小型化封装和高集成度，也非常适合空间受限的嵌入式设计。

BD5827HFP-E2
　　BU5826HFP