时间：2025/10/11 3:13:26
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B6B-ZR-SM4-E-TF(LF)(SN) 是由JST（日本压着端子制造株式会社，Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.）生产的一款小型化、高可靠性的板对线（Board-to-Wire）连接器插座。该产品属于JST ZR系列，设计用于在有限空间内实现高效、稳定的电气连接，广泛应用于消费电子、工业控制设备、医疗仪器、通信模块及便携式电子产品中。该连接器采用表面贴装技术（SMT），具备良好的机械稳定性和焊接可靠性，适用于自动化贴片生产线。其紧凑的结构设计使得在高密度PCB布局中仍能保持良好的可操作性与维护性。该型号中的“B6B”表示6位引脚，“ZR”为系列名称，“SM4-E”代表插座本体结构与端子规格，“TF”表示薄型法兰（Thin Flange）外壳结构，有助于降低整体高度并提供插拔导向和防呆功能；“(LF)(SN)”表明该器件符合无铅（Lead-Free）环保要求，并采用锡（Sn）电镀工艺，确保优异的耐腐蚀性和长期接触可靠性。该连接器通常与JST生产的对应插头（如XHP-6等）配合使用，形成完整的互连系统。
制造商：JST (Japan Solderless Terminal)
类型：板端插座（Receptacle）
引脚数：6位
安装方式：表面贴装（SMT）
接触方式：前接触（Front Contact）
间距：1.0 mm
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.1 A Max
绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
接触电镀层：锡（Sn）
端子材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
外壳颜色：黑色
锁扣结构：有防反插（Polarization Key）
端接方式：表面贴装（SMT）带通孔回流加强脚
法兰类型：薄型法兰（TF型）
环保标准：符合RoHS，无卤素，(LF)(SN)标识
ZR系列连接器以其微型化、高密度和高可靠性著称，B6B-ZR-SM4-E-TF(LF)(SN)作为其中一员，在小型化电子设备中展现出卓越的性能表现。其1.0mm的超小间距设计极大节省了PCB空间，适应现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。连接器采用磷青铜作为端子材料，具有优良的弹性和导电性，确保插拔过程中接触压力稳定，维持低且恒定的接触电阻（通常小于30mΩ），从而保障信号传输的完整性与稳定性。
该插座支持前接触结构，允许从正面观察端子接触状态，便于自动化检测与质量控制。表面贴装设计结合带有通孔回流焊脚的结构，不仅提升了焊接强度，还能有效抵抗振动和机械冲击，防止因热应力或外力导致的焊点开裂，显著提高整机的环境适应能力。薄型法兰（TF）外壳不仅提供插拔导向功能，还具备防误插极性键槽，避免反向插入造成设备损坏，提升了装配安全性与效率。
绝缘外壳采用高性能LCP材料，具备优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性（通常达到UL94V-0等级），即使在回流焊高温环境下也不易变形，保证SMT工艺良率。锡电镀层经过特殊处理，提供良好的抗氧化能力和润湿性，适合无铅焊接工艺，满足现代绿色制造的要求。整个连接器设计支持自动编带包装，便于高速贴片机取料，提升生产自动化水平。
此外，该系列产品具有良好的耐久性，典型插拔寿命可达30次以上，适用于需要频繁更换线缆或模块的场景。其密封结构设计虽非完全防水，但在正常室内环境中可有效防止灰尘和轻微污染物侵入，延长使用寿命。综合来看，B6B-ZR-SM4-E-TF(LF)(SN)是一款集小型化、高可靠性、易装配和环保于一体的高性能板端连接器，特别适合对空间和稳定性有严苛要求的应用场合。
该连接器广泛应用于各类高密度、小型化的电子设备中，尤其是在空间受限但需稳定信号传输的场景下表现出色。常见应用包括便携式消费类电子产品，如智能手表、TWS耳机、运动相机、电子书阅读器等内部柔性电路板（FPC）或细径排线的连接；也可用于小型传感器模组与主控板之间的信号对接，例如温湿度传感器、加速度计、心率监测模块等物联网终端设备。
在工业自动化领域，该连接器可用于PLC扩展模块、小型继电器板、编码器接口板等需要紧凑布线的控制系统中，实现板间或板到传感器的快速连接。医疗电子设备中，如便携式血糖仪、脉搏血氧仪、手持式诊断工具等，也常采用此类微型连接器以确保设备的小型化与高可靠性。
此外，在通信模块（如Wi-Fi/BLE/Zigbee模组）、无人机飞控系统、智能家居控制面板以及汽车电子中的非动力域传感器连接中，B6B-ZR-SM4-E-TF(LF)(SN)也能发挥其高密度、抗振动、易自动化装配的优势。由于其支持SMT工艺，非常适合大批量自动化生产，降低了人工插件成本，提高了产品一致性与良品率。
B6B-ZR-SM4-E-TF(LF)(SN)
