电容值：1.2nF
　　容差：±10%
　　额定电压：100V
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
　　介质材料：陶瓷
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
　　高度：约1.25mm
　　绝缘电阻：≥10^10 Ω 或 CR ≥ 1000MΩ（取较小值）
　　耐电压：150% 额定电压下持续1分钟无击穿
　　频率特性：适用于中高频应用
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　损耗角正切（tan δ）：< 2.5%
　　磁性：非磁性
　　符合标准：IEC 60384-8/21、RoHS

B37950K1223K060所采用的X7R介电材料是一种稳定的铁电陶瓷配方，能够在宽温度范围内维持电容值的高度一致性。具体来说，X7R表示该材料在-55°C到+125°C之间的电容变化不超过±15%，这一特性远优于Z5U或Y5V类材料，因此非常适合需要温度稳定性的精密电路设计。X7R材质不仅提供了良好的温度稳定性，还在偏置电压下的电容衰减方面表现出色，相较于高介电常数但电压敏感性强的Y5V材料，X7R在施加直流偏压时仍能保持较高比例的标称电容值，这对于电源去耦尤其重要。
　　该电容器结构为多层堆叠式设计，内部由数十甚至上百层交替排列的金属电极与陶瓷介质构成，这种构造显著提升了单位体积内的有效电极面积，从而实现小尺寸下较高的电容密度。同时，多层结构也降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使其在高频去耦和瞬态响应方面表现优异，能够快速吸收电源线上的尖峰噪声，保障敏感IC的正常运行。
　　在机械和环境适应性方面，B37950K1223K060经过优化设计以抵抗热冲击和机械应力。其端电极采用三层端子结构（Cu/Ni/Sn），增强了焊接可靠性和抗弯强度，避免因PCB弯曲或热胀冷缩导致的裂纹风险。此外，该器件通过了AEC-Q200认证测试，表明其具备用于汽车电子系统的资格，可在发动机舱附近或车载控制系统中长期稳定工作。
　　在电气可靠性方面，该电容具有出色的寿命稳定性，在额定条件下可连续工作数万小时而不发生明显性能退化。其低漏电流特性也使其适用于高阻抗电路和采样保持应用。综合来看，B37950K1223K060是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的高品质MLCC，适用于对质量和稳定性有严格要求的应用场景。

B37950K1223K060因其优异的温度稳定性、高耐压能力和小尺寸封装，被广泛应用于多个高性能电子系统中。在电源管理系统中，该器件常用于DC-DC转换器的输入输出滤波环节，有效平滑电压波动并抑制高频噪声，提升电源效率和负载响应速度。由于其在100V工作电压下仍能保持稳定的电容特性，因此适用于中高压电源轨的去耦设计，如工业控制板、服务器电源模块和通信设备供电单元。
　　在汽车电子领域，该电容器可用于车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统、ADAS传感器电源调节以及电池管理系统（BMS）中的滤波电路。得益于其通过AEC-Q200认证并能在-55°C至+125°C极端温度下可靠运行，B37950K1223K060能够在发动机舱高温环境或寒冷气候启动条件下依然保持功能完整性。
　　在工业自动化设备中，该器件常用于PLC（可编程逻辑控制器）、电机驱动器和I/O接口模块中，作为信号耦合、噪声抑制和电源旁路元件使用。其低ESR和良好频率响应能力有助于减少电磁干扰（EMI），提高系统的抗扰度和通信稳定性。
　　此外，在消费类电子产品如高端路由器、网络交换机和智能家电中，B37950K1223K060也被用于高速数字电路的局部去耦，保障处理器、FPGA或ASIC芯片在高频切换时的电源完整性。其小型化0805封装也便于在空间受限的PCB布局中灵活布设，兼顾性能与空间利用率。

C3216X7R1H122K