类型：表面贴装硅整流二极管
　　封装/外壳：SOD-123FL
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：200V
　　最大直流阻断电压（VR）：200V
　　平均整流电流（Io）：500mA
　　正向压降（VF）典型值：1.25V @ 200mA
　　峰值浪涌电流（IFSM）：30A
　　反向漏电流（IR）：5μA @ 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJA）：250°C/W（典型值）
　　安装类型：表面贴装

LSCR523EBFS8TL作为一款高性能的表面贴装整流二极管，其核心优势在于优异的电气特性和高可靠性。首先，该器件具备高达200V的重复峰值反向电压（VRRM），使其能够安全地应用于中高压整流场合，有效防止因瞬态过压导致的击穿风险。其平均整流电流为500mA，在同类小型封装器件中表现突出，足以支持多种低功耗电源管理电路的需求。更为重要的是，该整流器在200mA工作电流下的典型正向压降仅为1.25V，相较于传统肖特基或普通PN结二极管，这一数值虽略高，但由于其采用的是快恢复硅二极管结构，因此在反向恢复时间与漏电流之间实现了良好平衡，特别适合高频开关环境下的整流任务。
　　该器件具有出色的热稳定性，结温范围可达-55°C至+150°C，确保在极端环境条件下仍能维持正常功能，适用于工业级和部分汽车级应用场景。其反向漏电流在高温下控制在5μA以内，显著降低了待机功耗和热损耗，提升了系统的整体能效。此外，LSCR523EBFS8TL具备30A的峰值浪涌电流承受能力，能够在电源启动或负载突变时有效抵御瞬时大电流冲击，提高系统鲁棒性。SOD-123FL封装体积小巧，尺寸约为2.7mm x 1.8mm x 1.1mm，便于实现紧凑型PCB布局，并支持自动化贴片生产流程，提升制造效率。该封装还具备较低的热阻抗（约250°C/W），有助于热量快速散发，延长器件寿命。整体而言，LSCR523EBFS8TL以其高耐压、适中电流能力、良好热性能及环保合规性，成为现代电子设计中不可或缺的基础元器件之一。

LSCR523EBFS8TL整流二极管广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于需要中等电流、高反向耐压和高可靠性的电源整流场景。常见应用包括开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流电路，用于将高频交流电压转换为直流电压，配合变压器完成能量传递；也可用于DC-DC转换器中的续流二极管，防止电感反电动势损坏主控芯片。在消费类电子产品如智能手机充电器、LED驱动电源、路由器和机顶盒等设备中，该器件凭借其小尺寸和高效率特性，被广泛采用以优化PCB空间利用并提升电源转换效率。
　　在工业控制系统中，LSCR523EBFS8TL可用于传感器供电模块、PLC输入输出隔离电路以及继电器驱动回路中的反向电压保护，防止感性负载断开时产生的反峰电压对控制单元造成损害。此外，在通信设备如基站电源模块、光模块供电单元中，该整流器可作为防反接保护元件或辅助电源整流使用，保障系统稳定运行。由于其具备良好的温度适应性和长期可靠性，该器件也适用于部分车载电子系统，例如车载信息娱乐系统、行车记录仪和车用充电模块等非主驱类应用。同时，它还可用于电池充电管理电路、电源极性保护电路以及各类适配器和电源适配模块中，发挥其整流与保护双重功能。总体来看，LSCR523EBFS8TL凭借其综合性能优势，已成为众多中小型电源系统中关键的被动器件之一。

MMBD2838WT1G, MURS320, RB520S-40T1G, BZT52C20, SS12