时间：2025/8/4 6:19:03
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B32924C3225M4 是由TDK生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子设备中的去耦、滤波和信号处理应用。该器件具备较高的稳定性和可靠性，适用于工业控制、汽车电子和消费类电子产品。B32924C3225M4 采用标准的表面贴装封装（SMD），便于自动化生产和高密度PCB布局。
电容值：22μF
容差：±20%
额定电压：16V
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：2220（5.0mm x 6.0mm）
介质材料：X7R
系列：B32924
B32924C3225M4 采用X7R陶瓷介质，具备良好的温度稳定性和容量保持特性，适用于宽温变化环境。该电容器在工作温度范围内容量变化率控制在±15%以内，能够保证电路性能的稳定性。
此外，该型号具备优异的抗老化性能，在长期使用过程中容量衰减极小，提升了电子系统的可靠性和寿命。其表面贴装封装设计不仅提高了焊接可靠性，还有效减小了PCB空间占用。
在高频应用中，B32924C3225M4 表现出较低的等效串联电阻（ESR）和较高的自谐振频率（SRF），使其适用于高速去耦和噪声抑制场景，例如DC/DC转换器、FPGA电源去耦等电路。
机械强度方面，该电容器符合IEC 61210标准，具备良好的抗弯曲和抗热冲击能力，能够在严苛的生产流程和运行环境中保持结构完整性。
该型号电容器广泛应用于工业自动化设备、汽车电子系统（如发动机控制单元、车载娱乐系统）、通信基础设施（如基站、光模块）以及高可靠性电子产品中。其高容量和宽温特性使其特别适合用于电源去耦和储能应用。
Vishay VJ2220Y226MXYAAT2E, Murata GRM21BR61C226MEA01
