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74LVC162245ADGG:11 发布时间 时间:2025/9/14 23:05:07 查看 阅读:14

74LVC162245ADGG是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的一款高性能、低电压16位双电源总线收发器。该器件专为需要高速、双向数据传输的应用而设计,采用双电源供电系统(VCC(A)和VCC(B)),支持不同电压域之间的电平转换。74LVC162245ADGG封装为TSSOP,适用于工业级温度范围(-40°C至+85°C),具备较强的稳定性和适应性,广泛用于通信、计算机、工业控制等领域。

参数

类型:双电源总线收发器
  位数:16位
  电源电压A:1.65V - 5.5V
  电源电压B:1.65V - 5.5V
  最大传输速率:240Mbps
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装形式:TSSOP
  引脚数:48
  逻辑功能:双向数据传输
  输出类型:三态输出
  ESD保护:符合JESD22-A114标准
  输入耐受电压:5V容限

特性

74LVC162245ADGG具备多项显著特性,首先,其双电源系统允许A端和B端在不同的电压下工作,从而实现不同逻辑电平之间的无缝连接。例如,VCC(A)可设置为3.3V,而VCC(B)可为5V或2.5V,实现跨电压域的双向数据传输。这种灵活性使其在多电压系统设计中非常实用。此外,该器件具备高速传输能力,最大数据速率可达240Mbps,满足高速总线接口的需求。
  其次,74LVC162245ADGG具有三态输出控制功能,确保在不使用时可以将输出置于高阻抗状态,避免总线冲突。这种特性非常适合用于共享总线结构中的多设备通信管理。器件的输入端具备5V耐受能力,允许在较低电压(如3.3V或更低)的系统中安全连接5V信号,提高兼容性。
  再者,该器件符合JEDEC标准,并通过了严格的ESD保护测试(JESD22-A114),确保在各种工业环境中具备高可靠性和抗干扰能力。其TSSOP封装形式不仅节省空间,还适合高密度PCB布局,广泛应用于嵌入式系统、工业自动化、网络设备和通信模块中。

应用

74LVC162245ADGG主要应用于需要高速双向数据传输和电平转换的场合。常见的应用包括微处理器与外围设备之间的总线接口、FPGA与DSP之间的数据交换、存储器控制器与外部存储器的连接、以及不同电压域之间的数字信号转换。此外,该器件在工业控制系统、通信设备、嵌入式开发平台、测试设备以及高性能计算系统中也广泛使用。其高速、低功耗和宽电压范围的特性,使其成为现代电子系统中不可或缺的接口器件之一。

替代型号

74LVC162245A, 74LVC162245ADGG, 74LVC162245ADGV, SN74LVC162245ADLR

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74LVC162245ADGG:11产品

74LVC162245ADGG:11参数

  • 产品培训模块Logic Packages
  • 标准包装2,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
  • 系列74LVC
  • 逻辑类型收发器,非反相
  • 元件数2
  • 每个元件的位元数8
  • 输出电流高,低12mA,12mA
  • 电源电压1.2 V ~ 3.6 V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
  • 供应商设备封装48-TSSOP
  • 包装带卷 (TR)