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B32653A4474K 发布时间 时间:2025/12/27 13:23:08 查看 阅读:7

B32653A4474K是EPCOS(现为TDK集团的一部分)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于EPCOS B系列中的高性能表面贴装电容,广泛应用于工业、汽车电子及通信设备中。此型号的具体电容值为470nF(即474表示47×10^4 pF),额定电压为100V DC,具有X7R的介电材料特性,适用于需要稳定电容值和宽温度范围工作的场合。其封装尺寸为0805(公制2012),适合高密度PCB布局。B32653A4474K具备良好的可靠性和长期稳定性,符合RoHS和REACH环保标准,并通过AEC-Q200汽车级认证,适合在严苛环境下使用。该电容器常用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路设计中,尤其适用于电源管理模块和DC-DC转换器中对电容性能要求较高的场景。

参数

电容值:470nF
  容差:±10%
  额定电压:100V DC
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C)
  封装尺寸:0805(2.0mm × 1.2mm)
  介质材料:陶瓷(多层)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  产品类型:表面贴装多层陶瓷电容(MLCC)
  高度:约1.2mm
  端接:镍障层/锡外涂层(Ni-Sn)
  电容代码:474
  制造商:TDK / EPCOS
  产品系列:B32653
  RoHS合规:是
  AEC-Q200认证:是

特性

B32653A4474K采用先进的多层陶瓷制造工艺,具备优异的电性能和机械稳定性。其X7R介电材料确保了在整个工作温度范围内(-55°C至+125°C)电容值的变化不超过±15%,这对于需要长期稳定运行的应用至关重要。该电容器的100V额定电压使其能够在中高压直流电路中安全运行,适用于诸如电源轨去耦、DC-DC变换器输入滤波以及电机驱动控制电路等场景。
  该器件的0805封装在保持较高机械强度的同时,实现了较小的占板面积,有利于高密度PCB设计。其内部结构通过优化电极叠层和介质厚度,有效降低了等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提升了高频响应性能,增强了去耦和噪声抑制能力。此外,B32653A4474K的端电极采用镍阻挡层和锡外涂层设计,具备良好的可焊性和抗热冲击能力,适合回流焊接工艺,并能有效防止焊料渗透和银迁移问题。
  作为通过AEC-Q200认证的汽车级元件,B32653A4474K在可靠性方面表现出色,能够承受极端温度循环、湿度、振动和机械冲击,适用于汽车电子系统如车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS传感器供电电路。同时,该电容器符合RoHS和REACH指令要求,不含铅及其他有害物质,支持绿色电子制造。其批量生产的一致性高,失效率低,适合自动化贴片生产线使用,有助于提升整机良率和长期可靠性。

应用

B32653A4474K广泛应用于多个高可靠性电子系统中。在汽车电子领域,它被用于发动机控制单元(ECU)、车载充电器(OBC)、DC-DC转换器和电池管理系统(BMS)中的去耦和滤波电路,确保电源稳定性和信号完整性。在工业自动化设备中,该电容器常见于PLC控制器、变频器和工业电源模块,用于抑制电磁干扰和稳定电压输出。
  在通信设备中,B32653A4474K可用于基站射频模块的电源旁路、光纤收发器的接口滤波以及网络交换机的DC电源轨去耦,提供低噪声的供电环境。消费类电子产品如高端电视、音响系统和智能家电也采用此类电容以提升电源质量和抗干扰能力。
  此外,在医疗电子设备和测试测量仪器中,由于对长期稳定性和温度特性的严格要求,B32653A4474K也被选作关键滤波元件。其高耐压和宽温特性使其能在多种复杂环境中可靠运行,是现代电子设计中不可或缺的基础元器件之一。

替代型号

CL21B474KBANNNC

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B32653A4474K产品

B32653A4474K参数

  • 标准包装510
  • 类别电容器
  • 家庭薄膜
  • 系列B32653
  • 电容0.47µF
  • 额定电压 - AC200V
  • 额定电压 - DC400V
  • 电介质材料聚丙烯,金属化
  • 容差±10%
  • ESR(等效串联电阻)*
  • 工作温度-55°C ~ 110°C
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向
  • 尺寸/尺寸1.043" L x 0.335" W(26.50mm x 8.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.650"(16.50mm)
  • 端子PC 引脚
  • 引线间隔0.886"(22.50mm)
  • 特点交流和双倍脉冲
  • 应用-
  • 包装散装
  • 其它名称B32653A4474K000