B1816-S 时间：2025/9/21 1:38:19 阅读：126

B1816-S是一款高性能、低功耗的蓝牙音频解码芯片，主要面向无线音频传输和智能音频设备应用。该芯片由知名半导体厂商推出，集成了蓝牙无线通信模块与高质量音频解码功能，支持最新的蓝牙5.3协议标准，具备良好的兼容性与稳定性。B1816-S采用先进的CMOS工艺制造，内置高效率数字信号处理器（DSP）和立体声音频DAC，能够在低功耗条件下实现高保真音频输出。其设计目标是满足TWS（真无线立体声）耳机、蓝牙音箱、智能穿戴设备、语音助手终端等对小型化、长续航和高品质音效的需求。芯片支持SBC、AAC、AptX Adaptive等多种音频编码格式，能够根据连接设备自动切换最佳解码模式，提升音质表现。此外，B1816-S还集成了电源管理单元、晶振电路、射频匹配网络等关键模块，大幅减少了外围元件数量，简化了系统设计，有助于缩短产品开发周期并降低整体成本。该芯片工作电压范围宽，通常在2.7V至3.6V之间，适用于单节锂电池供电场景。封装形式为QFN-24或WLCSP小型化封装，适合高密度PCB布局。

参数

型号：B1816-S
　　制造商：Beken（博通集成）
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　支持协议：HFP/HSP/A2DP/AVRCP/SPP
　　音频编解码：SBC、AAC、AptX Adaptive（需授权）
　　工作电压：2.7V ~ 3.6V
　　待机电流：< 10μA
　　工作电流（A2DP播放）：约4.5mA @ 3.3V
　　输出功率：立体声双通道DAC输出
　　DAC分辨率：16/24-bit可选
　　信噪比（SNR）：≥95dB
　　总谐波失真（THD）：≤0.01%
　　采样率支持：8kHz ~ 48kHz
　　封装类型：QFN-24（4mm x 4mm）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　集成特性：内置LDO、振荡器、射频匹配、MCU核心

特性

B1816-S芯片具备多项先进特性，使其在同类蓝牙音频解决方案中脱颖而出。首先，其支持蓝牙5.3协议带来了更低的延迟、更高的传输速率和更强的抗干扰能力，尤其在复杂无线环境中表现出色。蓝牙5.3引入了LE Power Control和Channel Classification等新特性，能够动态调整发射功率并避开拥挤信道，从而延长电池寿命并提升连接稳定性。其次，B1816-S内置高性能立体声DAC，支持24位高精度音频输出，结合高达95dB的信噪比和低于0.01%的总谐波失真，能够还原细腻丰富的声音细节，满足Hi-Fi级音频播放需求。芯片还支持AptX Adaptive技术（在获得授权的前提下），可在不同场景下动态调节比特率（从279kbps到420kbps），兼顾音质与连接稳定性，特别适用于游戏、视频同步等低延迟场景。
　　B1816-S采用高度集成架构，内部整合了ARM Cortex-M系列处理器核心、Flash存储器、RAM、电源管理单元（PMU）、充电管理模块以及完整的射频前端，仅需少量外围元件即可构建完整系统，极大降低了BOM成本和PCB面积。其低功耗设计通过多级睡眠模式实现：在空闲状态下自动进入深度休眠，电流低至10μA以下；在语音唤醒或来电时可快速唤醒，响应时间小于10ms。此外，芯片支持主从双模操作，可用于单耳耳机或主副耳同步通信的TWS架构，并内置霍尔传感器接口，便于实现开盖自动配对功能。
　　在软件层面，B1816-S提供完整的SDK开发包，支持AT指令控制、OTA固件升级、自定义按键映射和EQ音效调节，方便客户进行二次开发和产品差异化设计。芯片还具备良好的ESD防护能力（HBM > 4kV），并通过了FCC、CE、SRRC等多项国际认证，确保产品在全球市场的合规性与可靠性。

应用

B1816-S广泛应用于各类便携式无线音频产品中。最典型的应用是真无线立体声（TWS）耳机，凭借其小尺寸封装和低功耗特性，非常适合用于入耳式耳机的主控芯片，支持触控操作、语音助手唤醒、左右耳独立连接等功能。在蓝牙音箱领域，B1816-S可用于中小型智能音箱，实现稳定蓝牙连接和高质量音频播放，配合外置功放可驱动全频扬声器单元。此外，该芯片也适用于头戴式蓝牙耳机、运动耳机、智能眼镜等穿戴设备，提供清晰通话和沉浸式听觉体验。由于其支持语音采集和回声消除算法，还可用于蓝牙麦克风、会议拾音器等语音输入设备。在智能家居生态中，B1816-S可用于电视音响适配器、机顶盒蓝牙音频输出模块，实现传统设备的无线化升级。其灵活的接口配置也允许接入LED指示灯、按键、传感器等外设，拓展更多交互功能。对于需要低延迟传输的游戏外设或VR/AR设备，B1816-S结合AptX Adaptive技术可显著减少音画不同步问题，提升用户体验。