时间：2022/10/20 14:04:59
阅读：535
产品型号 | XC5VLX20T-1FFG323I |
描述 | IC FPGA 172 I / O 323FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
产品型号 | XC5VLX20T-1FFG323I |
描述 | IC FPGA 172 I / O 323FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5 LXT |
部分状态 | 活性 |
包/箱 | 323-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 323-FCBGA(19x19) |
基础部件号 | XC5VLX20T |
Virtex-5 LXT：具有高级串行连接的高性能逻辑
LXT器件采用可调电压调节器，在同一封装中兼容
最先进，高性能，最佳利用率的FPGA架构
真正的6输入查找表(LUT)技术
双5-LUT选项
改进的减少跳跃路由
64位分布式RAM选项
SRL32 / Dual SRL16选项
强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟
数字时钟管理器(DCM)阻止零延迟缓冲，频率合成和时钟相移
PLL模块用于输入抖动滤波，零延迟缓冲，频率合成和相位匹配时钟分频
36-Kbit Block RAM / FIFO
真正的双端口RAM模块
增强的可选可编程FIFO逻辑
可编程 - 真正的双端口宽度可达x36 - 简单的双端口宽度可达x72
内置可选的纠错电路
可选择将每个块编程为两个独立的18-Kbit块
高性能并行SelectIO技术
1.2至3.3VI / O操作
使用ChipSync技术进行源同步接口
数字控制阻抗(DCI)有源终端
灵活的细粒度I / O银行业务
高速内存接口支持
先进的DSP48E切片
25 x 18，二进制补码，乘法
可选的加法器，减法器和累加器
可选的流水线
可选的按位逻辑功能
专用级联连接
灵活的配置选项
SPI和并行FLASH接口
具有专用回退重配置逻辑的多比特流支持
自动总线宽度检测功能
所有设备上的系统监控功能
片上/片外热监控
片上/片外电源监控
JTAG访问所有受监控的数量
用于PCI Express设计的集成端点模块
三模10/100/1000 Mb / s以太网MAC
RocketIO GTP收发器100 Mb / s至3.75 Gb / s
LXT和SXT平台
65纳米铜CMOS工艺技术
1.0V核心电压
高信号完整性倒装芯片封装，提供标准或无铅封装选项
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
总RAM位数 | 958464 |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1098.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B323 |
JESD-609代码 | E1 |
CLB数量 | 1560.0 |
输入数量 | 172.0 |
逻辑单元的数量 | 19968.0 |
输出数量 | 172.0 |
终端数量 | 323 |
组织 | 1560 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.85毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.0 V |
电源电压-最小值 | 0.95 V |
电源电压-最大值 | 1.05 V |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 19.0毫米 |
宽度 | 19.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA323,18X18,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 19 X 19 MM，无铅，FBGA-323 |
