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AT93C46Y1-10YU-1.8 SL383 发布时间 时间:2025/7/25 19:42:09 查看 阅读:7

AT93C46Y1-10YU-1.8 SL383 是一款由 Microchip Technology(原 Atmel)推出的串行电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)芯片。该芯片采用 1.7V 至 2.5V 的低电压供电,适用于需要低功耗和高可靠性的应用。它通过简单的三线制串行接口(CS、SK、DI/DO)进行通信,支持 Microwire 总线协议。AT93C46Y1-10YU-1.8 SL383 具有 1K 位的存储容量,组织为 64 x 16 位或 128 x 8 位,具体取决于配置。该器件采用 8 引脚 SOIC 或 TSSOP 封装,适合工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于各种嵌入式系统和工业控制应用。

参数

容量:1K 位
  组织结构:64 x 16 位 或 128 x 8 位
  工作电压:1.7V 至 2.5V
  通信接口:Microwire 三线串行接口(CS、SK、DI/DO)
  时钟频率:最大支持 3MHz
  写入时间:最大 5ms(页写模式)
  数据保持时间:100 年
  擦写次数:1,000,000 次
  封装类型:8 引脚 SOIC 或 TSSOP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

AT93C46Y1-10YU-1.8 SL383 是一款高性能、低电压 EEPROM 存储器芯片,专为低功耗和高可靠性应用设计。其主要特性之一是宽电压工作范围,支持从 1.7V 到 2.5V 的电源电压,使其适用于电池供电设备和低电压系统设计。该芯片采用标准 Microwire 接口,简化了与微控制器或其他主控设备的通信连接,降低了硬件设计的复杂性。
  此外,该 EEPROM 支持高速串行通信,最大时钟频率可达 3MHz,提高了数据读写效率。写入操作包括字节写入和页写入模式,页写入模式可在一次操作中写入多个字节,显著减少写入时间。该芯片具有高达 1,000,000 次的擦写寿命,确保长期使用的可靠性,并提供 100 年的数据保持能力,保证数据在断电情况下长期不丢失。
  AT93C46Y1-10YU-1.8 SL383 还具备工业级温度耐受能力,可在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内稳定运行,适用于工业自动化、智能仪表、通信设备等严苛环境下的应用。其紧凑的 8 引脚封装形式也适合空间受限的设计,提高了系统的集成度和灵活性。
  综上所述,AT93C46Y1-10YU-1.8 SL383 凭借其低电压操作、高速接口、高可靠性以及工业级温度适应能力,成为多种嵌入式系统和数据存储应用的理想选择。

应用

AT93C46Y1-10YU-1.8 SL383 EEPROM 芯片广泛应用于需要可靠数据存储和低功耗特性的各种电子系统中。其主要应用领域包括工业自动化设备、传感器模块、智能仪表、通信设备、消费电子产品以及电池供电系统。
  在工业自动化中,该芯片可用于存储设备配置参数、校准数据或运行日志信息,确保设备在断电后仍能保留关键数据。对于传感器模块而言,AT93C46Y1-10YU-1.8 SL383 可用于存储校准系数和设备标识信息,提高测量精度和系统稳定性。在智能仪表(如电表、水表、气表)中,该芯片可用于存储用户数据、设备状态信息和历史记录,支持远程数据读取与管理。
  在通信设备中,AT93C46Y1-10YU-1.8 SL383 可用于存储设备配置、网络参数或安全密钥,确保设备在重启或故障恢复后能够正确运行。在消费电子产品中,如智能穿戴设备、便携式医疗设备等,该芯片的低电压和低功耗特性使其非常适合用于存储用户设置、设备状态或固件更新信息。
  此外,该芯片也可用于各种嵌入式系统中,作为主控芯片的辅助存储器,用于保存关键参数、系统配置或软件版本信息。其紧凑的封装形式和宽温特性也使其适用于车载电子系统、安防监控设备等环境复杂的应用场景。

替代型号

AT93C46-10YU-2.7 SL383
  AT93C46A-10YU-1.8 SL383
  AT93C46B-10YU-1.8 SL383
  CAT25010Y-2YU-1.8
  M93C46-RMN6TG

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AT93C46Y1-10YU-1.8 SL383参数

  • 标准包装5,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列-
  • 格式 - 存储器EEPROMs - 串行
  • 存储器类型EEPROM
  • 存储容量1K(128 x 8 或 64 x 16)
  • 速度250kHz,1MHz,2MHz
  • 接口Microwire 3 线串行
  • 电源电压1.8 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳8-UDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装8-MAP(3x4.9)
  • 包装带卷 (TR)