HY6116AP-15是一款由Hynix(现为SK Hynix)生产的16K位(2K x 8)静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该芯片采用高性能CMOS技术制造,具有低功耗和高速访问特性,适用于需要快速数据存取的场合。HY6116AP-15通常采用28引脚DIP(双列直插式封装)或SOIC封装,广泛应用于工业控制、通信设备、嵌入式系统和老式计算机系统中。
容量:16K位(2K x 8)
访问时间:15ns
工作电压:5V ± 10%
封装类型:28引脚DIP / SOIC
工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
输入/输出电平:TTL兼容
封装尺寸:根据具体封装形式不同
最大工作频率:约66MHz(根据访问时间计算)
功耗:典型值为150mA(待机模式下电流显著降低)
HY6116AP-15是一款高性能静态RAM芯片,具备出色的稳定性和兼容性。其高速访问时间为15ns,能够满足对数据读写速度有较高要求的应用场景。该芯片采用标准的2K x 8位组织方式,支持异步操作,便于与多种处理器和控制器接口连接。其CMOS技术确保了低功耗运行,同时在待机模式下功耗进一步降低,适合电池供电或对功耗敏感的系统。
此外,HY6116AP-15支持TTL电平输入和输出,兼容多种逻辑电路,简化了电路设计。它具有宽电压容限(5V ±10%),增强了在不同工作环境下的适应性。芯片的工业级温度范围(-40°C至+85°C)使其适用于严苛的工业和通信环境。封装形式包括28引脚DIP和SOIC,便于手工焊接和自动化装配。
该芯片还具备简单的控制信号接口,包括片选(CS)、写使能(WE)、输出使能(OE)等控制引脚,使得系统集成更加方便。其非易失性存储单元在电源持续供电下保持数据稳定,适用于高速缓存、数据缓冲和程序存储等应用。
HY6116AP-15广泛应用于需要快速数据存取和低功耗的嵌入式系统和工业设备。例如,它常用于老式计算机系统、游戏机(如街机主板)、工业控制板卡、通信模块、数据采集系统和智能仪器仪表等。由于其高速性能和TTL兼容性,该芯片也常用于实验开发和原型设计中,便于工程师进行系统验证和调试。此外,HY6116AP-15也可作为高速缓存使用,在需要临时存储数据或程序代码的场合表现出色。
AS6C6116, CY62167, IDT7164, ISSI IS61LV1024