时间：2025/9/6 21:47:28
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HA13735FP是一款由日本日立公司（Hitachi）制造的双极型线性集成电路（IC），专为音频功率放大器应用而设计。该器件采用22引脚的塑料封装（FP封装），具备较高的集成度和稳定性，适合用于家用音响设备、汽车音响系统以及其他需要中等功率音频放大的场合。HA13735FP能够在较低的电源电压下工作，同时提供良好的音频输出性能和低失真特性，是一款性价比较高的音频功放芯片。
类型：音频功率放大器
封装形式：22引脚 FP（塑料封装）
工作电压：典型值 ±16V（最大 ±20V）
输出功率：每个通道 25W（在 4Ω 负载、THD=10% 时）
频率响应：20Hz ~ 20kHz
总谐波失真（THD）：≤0.1%
输入阻抗：100kΩ
工作温度范围：0°C ~ +70°C
HA13735FP具有多项优良的电气和音频特性，使其在中功率音频放大领域表现出色。
首先，该芯片采用了双极型晶体管工艺制造，具备良好的线性度和稳定性，能够提供清晰、低失真的音频输出。其总谐波失真（THD）小于0.1%，在音频放大应用中可以保证较高的音质表现。
其次，HA13735FP的工作电压范围较宽，典型工作电压为±16V，最大可支持±20V，这使其适用于多种电源配置的音频设备。同时，该器件的输出功率可达每个通道25W（在4Ω负载、THD为10%时），足以驱动中小型扬声器系统。
此外，该IC具备良好的频率响应特性，覆盖了人耳可听范围（20Hz至20kHz），确保音频信号的完整再现。输入阻抗为100kΩ，适配多种前级音频源设备。
HA13735FP还集成了过热保护和过载保护功能，增强了其在实际应用中的可靠性与安全性。在长时间工作或负载异常情况下，芯片能够自动限制温度和电流，防止损坏。
最后，该芯片采用22引脚的FP封装，结构紧凑，便于在电路板上安装和布线，适用于高密度设计的音频系统。
HA13735FP广泛应用于多种音频放大系统中，尤其是在需要中等功率输出的场合。常见的应用包括家庭音响系统、有源音箱、卡拉OK功放、舞台音响设备以及汽车音响系统等。由于其具备良好的音频性能和较高的稳定性，也常用于专业音频设备的前置放大或中功率输出模块。此外，该芯片在一些工业和教育用途的音频演示设备中也有广泛应用。
TDA7294，LM3886，HA1392，LM4766
