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ADUM1301BRWZ 发布时间 时间:2025/11/5 17:55:15 查看 阅读:12

ADUM1301BRWZ是一款由Analog Devices(亚德诺半导体)生产的单通道数字隔离器,采用iCoupler技术,集成了高频变压器和CMOS集成电路。该器件主要用于在电路板上实现信号的电气隔离,防止接地环路、噪声干扰以及高电压对敏感电路造成损害。ADUM1301BRWZ提供三个独立的隔离通道,其中两个通道为从输入到输出的正向传输,另一个通道则可配置为正向或反向传输,从而支持双向通信需求。该芯片广泛应用于工业自动化、电源管理、电机控制、医疗设备以及通信系统中需要信号隔离的场合。其封装形式为16引脚SOIC宽体(SOIC_W),具有较高的爬电距离和间隙绝缘性能,符合国际安全标准如UL、CSA、VDE等对增强型隔离的要求。该器件工作温度范围通常为-40°C至+125°C,适用于严苛的工业环境。

参数

型号:ADUM1301BRWZ
  制造商:Analog Devices
  类型:数字隔离器
  通道数:3通道(2正向 + 1可配置方向)
  数据速率:最高可达150 Mbps
  隔离电压:3750 Vrms(持续工作)
  工作电压:2.7 V 至 5.5 V(两侧供电)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装类型:16引脚SOIC宽体(SOIC_W)
  绝缘材料:聚酰亚胺(Polyimide)
  共模瞬态抗扰度(CMTI):>25 kV/μs(典型值)
  传播延迟:典型值约15 ns
  上升/下降时间:典型值小于5 ns
  电源电流:每通道约1.5 mA(典型值)
  安全认证:UL 1577、IEC 60747-5-2、VDE 0884-10等

特性

ADUM1301BRWZ采用ADI公司独有的iCoupler技术,这是一种基于芯片级微变压器的磁耦合隔离方案,结合了光耦合器的功能优势与集成电路的高性能特点,同时避免了传统光耦因LED老化导致的性能衰减问题。该技术通过在硅片上制造微型高频变压器来实现信号跨隔离栅的传输,输入端将逻辑信号调制为高频载波,经由空气核心微变压器耦合至输出侧,再解调还原为原始数字信号。这种结构不仅提高了数据传输速率和时序精度,还显著降低了功耗并延长了器件寿命。
  iCoupler技术使得ADUM1301BRWZ具备出色的共模瞬态抗扰度(CMTI),即使在快速变化的共模电压环境下也能保持信号完整性,这在电机驱动、开关电源等高噪声工业应用中尤为重要。此外,该器件支持双电源供电,允许两侧逻辑电平独立配置,例如一侧使用3.3V系统,另一侧连接5V控制器,增强了系统的互操作性。
  该芯片内置故障保护机制,在输入信号丢失或未上电情况下可设定默认输出状态,防止下游电路误动作。其宽体SOIC封装提供了足够的爬电距离和电气间隙,满足功能隔离与基本/增强型安全隔离的设计要求。ADUM1301BRWZ无需外部驱动电路或偏置元件,集成度高,节省PCB空间,简化设计流程。同时,它具有良好的热稳定性和长期可靠性,适合用于对安全性与稳定性要求极高的工业和医疗设备。

应用

ADUM1301BRWZ常用于需要多通道信号隔离的工业电子系统中。在可编程逻辑控制器(PLC)模块中,它被用来隔离数字输入/输出通道,防止现场侧的高压瞬变影响背板总线和处理器单元。在交流逆变器和伺服驱动器中,该器件用于隔离PWM控制信号,确保功率级与控制级之间的安全隔离,提升系统抗干扰能力。在医疗仪器中,如病人监护设备或诊断装置,ADUM1301BRWZ帮助实现患者连接部分与其他电路的功能性隔离,满足医疗安全标准要求。
  在隔离式ADC或DAC接口电路中,该芯片可用于传输串行数据(SPI/I2C)与时钟信号,消除地电位差引起的误差。在开关模式电源(SMPS)反馈回路中,它可以替代传统光耦,提供更精确、更快的反馈信号传输,提高电源响应速度和效率。此外,在楼宇自动化、智能电表、工业传感器网络等领域,ADUM1301BRWZ也广泛应用于通信接口(如RS-485、CAN)的隔离设计,以增强系统的鲁棒性和抗噪能力。
  由于其支持高达150 Mbps的数据速率,ADUM1301BRWZ还可用于高速数字信号隔离场景,如FPGA或微控制器之间的隔离通信链路。其低传播延迟和高时序精度使其适用于实时控制系统,保障关键控制指令的及时传递。整体而言,该器件是现代高可靠性嵌入式系统中实现电气隔离的理想选择之一。

替代型号

ADUM1301ARWZ-RL7
  ADUM1301WARWZ

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ADUM1301BRWZ参数

  • 标准包装47
  • 类别隔离器
  • 家庭数字隔离器
  • 系列iCoupler®
  • 输入 - 1 侧/2 侧2/1
  • 通道数3
  • 电源电压2.7 V ~ 5.5 V
  • 电压 - 隔离2500Vrms
  • 数据速率10Mbps
  • 传输延迟32ns
  • 输出类型逻辑
  • 封装/外壳16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商设备封装16-SOIC W
  • 包装管件
  • 工作温度-40°C ~ 105°C