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ADM3071EYRZ-REEL7 发布时间 时间:2025/11/4 9:18:12 查看 阅读:8

ADM3071EYRZ-REEL7是Analog Devices(亚德诺半导体)推出的一款高性能、低功耗的RS-485/RS-422收发器,专为工业通信环境设计。该器件集成了一个差分驱动器和一个差分接收器,支持半双工通信模式,能够在恶劣的电气环境中实现可靠的数据传输。它采用5V电源供电,具有高抗噪能力和宽工作温度范围,适用于工业自动化、过程控制、楼宇自动化以及远程数据采集等应用领域。
  该芯片封装形式为SOIC-8窄体(Small Outline Integrated Circuit),并带有环保无铅设计,符合RoHS标准。其卷带包装(REEL7)适合自动化贴片生产,广泛用于需要大批量制造的应用中。内部集成的热关断保护和短路保护功能可有效防止因过热或总线冲突导致的器件损坏,提高了系统可靠性。此外,输入端具备失效安全设计,在接收器输入开路或短路时能确保输出逻辑状态稳定,避免误操作。
  ADM3071EYRZ-REEL7兼容TIA/EIA-485-A和422标准,具备优异的电磁兼容性(EMC)性能,并通过了IEC 61000-4系列标准的相关测试,可在高干扰环境下保持稳定通信。由于其高集成度与鲁棒性,该器件成为工业接口电路中的理想选择,尤其适用于PLC、HMI、电机驱动器及工业网络网关等设备中。

参数

类型:RS-485/RS-422 收发器
  通道数:1
  收发器数:1 Driver, 1 Receiver
  工作电压:4.75V ~ 5.25V
  信号速率:最高可达 16 Mbps
  驱动器输出摆幅:±1.5V 至 ±6V
  接收器输入灵敏度:±200mV
  接收器输入阻抗:1/4 单位负载(允许连接多达 128 个节点)
  ESD 保护:±15kV HBM
  工作温度范围:-40°C ~ +125°C
  安装类型:表面贴装(SMD)
  封装/外壳:SOIC-8

特性

ADM3071EYRZ-REEL7具备出色的电气特性和保护机制,确保在复杂工业环境下的长期稳定运行。其驱动器能够提供高达±6V的输出电压摆幅,保证在长距离传输时仍具有良好的信号完整性。同时,接收器具备1/4单位负载输入阻抗,意味着可以在同一总线上并联多达128个收发器,极大地提升了系统的扩展能力,适用于多节点网络架构。
  该器件内置热关断电路,当芯片温度超过安全阈值时会自动关闭驱动器输出,防止因持续过热造成永久性损坏;同时具备短路电流限制功能,即使在输出引脚意外接地或接电源的情况下也能有效限制电流,保护器件本身及系统其他部分。这种双重保护机制显著增强了系统的鲁棒性。
  输入失效安全设计是另一大亮点:当总线处于空闲、开路或短路状态时,接收器输出将保持确定的高电平状态,从而避免控制器接收到随机噪声而导致误判。这一特性对于提升通信可靠性至关重要,特别是在电磁干扰较强的工厂环境中。
  此外,ADM3071EYRZ-REEL7具有优秀的电磁兼容性(EMC)表现,通过了IEC 61000-4-2(静电放电)、IEC 61000-4-4(电快速瞬变脉冲群)等多项国际标准认证,能够在高压瞬态干扰下维持正常通信。所有这些特性共同构成了一个高度可靠的物理层通信解决方案。

应用

ADM3071EYRZ-REEL7广泛应用于各种工业通信场景中。典型用途包括可编程逻辑控制器(PLC)之间的Modbus RTU通信,作为现场级数据交换的核心接口器件;在人机界面(HMI)与远程I/O模块之间构建稳定的串行链路;也常用于电机驱动器、伺服控制系统和分布式传感器网络中实现设备互联。
  在楼宇自动化系统中,该芯片可用于HVAC(暖通空调)控制网络、照明控制系统以及安防监控设备之间的RS-485总线连接,支持远距离、多点通信需求。其高抗扰能力和宽温特性使其特别适合部署在环境条件严苛的户外或工业厂房内。
  此外,该器件还适用于工业物联网(IIoT)网关、数据采集终端(RTU)、电力监控装置以及医疗设备中的隔离式通信接口设计。配合光耦或数字隔离器使用时,可构建完整的隔离型RS-485通信方案,进一步提升系统安全性与抗共模干扰能力。总之,凡需在噪声大、距离远或多节点环境下进行可靠串行通信的场合,ADM3071EYRZ-REEL7都是一个理想选择。

替代型号

MAX3071EASA+
  SN65HVD72DR

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ADM3071EYRZ-REEL7参数

  • 标准包装1,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 驱动器,接收器,收发器
  • 系列-
  • 类型收发器
  • 驱动器/接收器数1/1
  • 规程RS422,RS485
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SO
  • 包装带卷 (TR)