类型：肖特基势垒二极管
　　封装/包装：PowerDI5
　　是否无铅：是
　　是否符合RoHS：是
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：45V
　　平均正向整流电流（IF(AV)）：90A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：300A
　　最大正向压降（VF）：0.52V @ 45A, 150°C
　　最大反向漏电流（IR）：2mA @ 45V, 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C ~ +150°C
　　热阻（RθJC）：1.0°C/W 典型值

90SQ045的核心优势在于其卓越的电学性能与高效的热管理能力。该器件采用先进的肖特基势垒技术，利用金属-半导体结实现单向导电性，相较于传统的PN结二极管，显著降低了正向导通压降（VF），从而大幅减小了导通状态下的功率损耗。在典型工作条件下，其正向压降仅为0.52V（测试条件为45A、150°C），这一低VF值意味着在大电流运行时仍能保持较高的能效水平，尤其适合用于高频开关电源系统中作为整流或续流元件。同时，由于肖特基二极管本质上属于多数载流子器件，几乎不存在少数载流子存储效应，因此具备极快的开关速度和极低的反向恢复电荷（Qrr），有效避免了传统二极管在关断过程中产生的尖峰电流与电压振荡问题，有助于提升系统效率并降低EMI噪声。
　　在可靠性方面，90SQ045具备宽泛的工作温度范围（-65°C至+150°C），可在严苛环境下稳定运行。其封装采用PowerDI5结构，这是一种无引线、底部散热的表面贴装封装形式，具有优异的热传导性能，热阻（RθJC）低至1.0°C/W，能够将内部芯片产生的热量迅速传递至PCB铜层进行散发，防止局部过热导致器件失效。此外，该封装还具备较高的机械强度和良好的抗热循环疲劳能力，适应回流焊等现代SMT工艺流程。
　　该器件支持高达300A的峰值正向浪涌电流（IFSM），表明其具备较强的瞬态过载承受能力，能够在电源启动或负载突变等瞬态工况下保持安全运行。反向漏电流控制在2mA以内（在45V、125°C条件下），虽然相对高于普通硅二极管，但在其工作电压范围内仍处于可接受水平，且通过合理的设计可将其影响降至最低。综合来看，90SQ045凭借其低损耗、高效率、良好热性能与高可靠性的特点，成为现代高功率密度电源系统中不可或缺的关键组件之一。

90SQ045广泛应用于各类需要高效整流与低损耗功率转换的电子系统中。典型应用场景包括服务器与数据中心的电压调节模块（VRM），其中它作为同步整流器的辅助二极管或主整流元件使用，帮助提升电源转换效率，降低能耗。在通信基站、网络交换机和路由器等通信设备的DC-DC电源模块中，90SQ045因其高电流能力和快速响应特性而被大量采用，用于实现稳定的低压大电流输出。此外，该器件也常见于工业级电源供应器、UPS不间断电源、太阳能逆变器前端保护电路以及电池管理系统（BMS）中的防反接与充放电控制回路。
　　在消费类电子产品中，如高端台式机主板、显卡供电电路以及大功率LED驱动电源中，90SQ045可用于提供高效的直流整流功能。由于其表面贴装封装形式，非常适合自动化生产线上的波峰焊或回流焊工艺，提升了制造效率与产品一致性。在汽车电子领域，尽管其主要用于工业与通信市场，但也可应用于车载信息娱乐系统电源、辅助电池充电电路或车载DC-DC转换器中，前提是工作环境温度在其允许范围内。总之，凡是需要在45V以下电压等级实现90A级别连续电流整流的应用场景，90SQ045都是一种极具竞争力的解决方案。

MBR90H45CTG
　　SK90AB45