制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　连接器类型：板对板连接器
　　针脚数：50
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　触点电镀：锡（Sn）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端接方式：回流焊
　　极化：有
　　锁扣选项：无
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　防火等级：UL 94V-0
　　RoHS 状态：符合

69167-104HLF 连接器在设计上充分考虑了现代电子系统对于微型化、高密度和高可靠性的需求。其最显著的特点之一是采用了 1.25mm 的小间距设计，在保证足够电气隔离的同时大幅节省了 PCB 布局空间，特别适合超薄笔记本电脑、平板设备、智能手机及其他便携式终端产品中的板间互联应用。每个触点都经过精密冲压成型，并采用高质量的锡电镀层，以提供稳定的接触电阻和出色的抗氧化能力，从而确保长期使用的信号完整性。
　　该连接器的 LCP（液晶聚合物）外壳材料不仅具备优异的尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中保持结构完整，避免因热变形导致的装配问题。LCP 材料还具有低吸湿性和高介电强度，有助于提升高频信号传输时的绝缘性能。此外，连接器本体带有极化键槽设计，可有效防止误插，提高生产装配效率并减少人为错误带来的损坏风险。
　　从机械性能来看，69167-104HLF 经过严格的插拔寿命测试，通常可支持数千次插拔循环而不会出现明显的磨损或接触不良现象。其表面贴装端子设计兼容标准 SMT 工艺流程，便于自动化贴片机作业，提升了大规模生产的良率和一致性。同时，器件底部设有接地端子选项（视具体配置而定），可用于增强电磁屏蔽效果，降低串扰，尤其适用于高速差分信号传输场合如 USB 或 MIPI 接口连接。
　　另一个重要特性是其良好的环境适应性。该连接器可在 -40°C 到 +85°C 的宽温范围内稳定工作，满足工业级和商业级应用的需求。无论是在低温启动还是高温运行条件下，其电气参数均能保持在规定范围内，确保系统可靠性。此外，产品符合 RoHS 和 REACH 环保标准，不含铅、镉、六价铬等有害物质，适用于全球市场的合规要求。

69167-104HLF 连接器主要应用于对空间利用率和连接可靠性要求较高的电子设备中。在消费类电子产品领域，它常被用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表）以及超极本等产品中，作为主板与副板（例如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理单元）之间的高速信号或电源传输接口。由于其紧凑的设计和稳定的电气性能，非常适合在这些高度集成的设备中实现灵活的模块化布局。
　　在工业控制与自动化系统中，该连接器可用于人机界面（HMI）、小型PLC模块、传感器节点以及嵌入式控制器之间的板对板连接。其耐温范围广、抗振动能力强的特点使其能够在工厂车间、户外设备柜等复杂环境下长期稳定运行。此外，在医疗电子设备中，如便携式监护仪、超声探头控制板、血糖检测仪等，69167-104HLF 也因其高可靠性和符合医疗安全标准的能力而受到青睐。
　　通信设备方面，该连接器可用于小型基站模块、光模块子卡、路由器内部功能板之间的互连。尤其是在需要支持高速数据传输的应用中，通过合理布线和匹配设计，可以实现稳定的 MIPI、I2C、SPI 或低速 USB 信号传输。此外，在汽车电子领域，尽管该型号并非专为汽车级应用设计，但在部分车载信息娱乐系统的辅助板卡连接中也有使用案例，前提是工作环境温度不超过其额定范围。
　　总体而言，69167-104HLF 凭借其小型化、高密度、易装配和良好电气性能，已成为众多高端电子系统中不可或缺的关键互连组件。