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C1206X223K3GEC 发布时间 时间:2025/7/3 15:08:56 查看 阅读:10

C1206X223K3GEC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。它广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中,具有体积小、稳定性高、容量范围广的特点。
  该型号的命名规则包含了封装尺寸、标称容量、容差等级以及介质材料特性等信息。

参数

封装:1206
  标称容量:22nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X223K3GEC 使用 X7R 介质材料,这种材料在较宽的温度范围内(-55°C 到 +125°C)表现出稳定的电容量变化,最大容量漂移不超过 ±15%。此外,该电容器还具备较高的抗振动性和可靠性,适合用在各种恶劣环境下。其采用表面贴装技术 (SMD),可以适应自动化的生产流程,提高装配效率。
  由于是无极性元件,安装时无需考虑正负极方向,简化了电路设计和制造过程。同时,它的高频性能优越,在高频电路中能有效抑制噪声和干扰信号。

应用

该型号的电容器适用于多种电子设备中的滤波、旁路、耦合和储能功能。常见的应用场景包括:
  1. 通信设备中的射频电路和信号处理模块;
  2. 工业控制系统的电源管理单元;
  3. 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的音频放大器;
  4. LED 驱动电路中的稳定输出电压;
  5. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号调理电路。

替代型号

C1206C223K3GAC,C1206X223M3GAB

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C1206X223K3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格885 : ¥1.69786散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-