时间：2025/8/14 3:15:21
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MBR1650FCT_T0_00001 是一款由ON Semiconductor（安森美半导体）生产的肖特基势垒整流器（Schottky Barrier Rectifier），采用先进的半导体制造技术，具有低正向压降和快速开关特性。该器件广泛应用于各种电源管理系统中，特别适用于需要高效、高可靠性的场合。MBR1650FCT_T0_00001 采用TO-220AC封装，适合通孔安装，适用于多种工业标准应用。
最大重复峰值反向电压：50V
最大平均正向电流：16A
正向压降（@16A）：0.48V（典型值）
最大反向漏电流（@50V）：1.0mA（最大值）
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
存储温度范围：-65°C 至 +150°C
封装类型：TO-220AC
MBR1650FCT_T0_00001 的主要特性之一是其低正向压降，这有助于减少导通损耗并提高系统效率。在16A的正向电流下，其典型正向压降仅为0.48V，远低于传统硅整流器。这种低损耗特性在高功率密度应用中尤为重要，因为它可以减少散热需求并提高整体能效。
此外，该器件具有快速开关性能，几乎没有反向恢复时间（trr非常小），这使其非常适合用于高频整流应用。由于肖特基二极管的金属-半导体结结构，MBR1650FCT_T0_00001 能够实现比传统PN结二极管更快的开关速度，从而减少开关损耗并提高系统响应速度。
该器件的最大重复峰值反向电压为50V，能够承受一定的电压波动，确保在各种工作条件下的稳定性。其最大平均正向电流为16A，可满足中高功率应用的需求。此外，MBR1650FCT_T0_00001 在极端温度下的性能也非常稳定，可在-55°C至+150°C的温度范围内正常工作，适用于各种恶劣环境。
封装方面，MBR1650FCT_T0_00001 采用TO-220AC封装形式，具有良好的散热性能和机械强度。这种封装形式广泛应用于工业级电源设备中，便于安装和维护。同时，TO-220AC封装也提供了良好的电气隔离性能，确保设备的安全运行。
MBR1650FCT_T0_00001 主要用于需要高效能和高可靠性的电源管理系统中。常见应用包括开关电源（SMPS）、直流电源转换器、不间断电源（UPS）、电池充电系统以及太阳能逆变器等。由于其低正向压降和快速开关特性，该器件在DC-DC转换器中特别适用于同步整流拓扑结构，能够显著提高转换效率并减少发热。
在通信设备中，MBR1650FCT_T0_00001 可用于服务器电源、基站电源模块等关键部位，确保设备在高负载条件下仍能保持稳定运行。在工业自动化领域，该器件可用于变频器、伺服驱动器等功率电子设备中，提供高效可靠的整流功能。
此外，MBR1650FCT_T0_00001 也适用于汽车电子系统，如车载充电器、发动机控制模块（ECU）等，在高温环境下仍能保持良好的性能。对于消费类电子产品，例如大功率LED照明驱动、高性能计算机电源等，该器件也能提供优异的整流性能。
MBR1650FCT-G, MBR1650, MBRS1650FCT
