制造商：TE Connectivity
　　系列：MAG-MT
　　连接器类型：板对板连接器
　　引脚数：66
　　间距：0.8 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A 每触点
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　端接方式：回流焊
　　极化：有
　　堆叠高度：6.0mm
　　接触电镀：金
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　防火等级：UL 94 V-0

66506-066 连接器具备出色的电气和机械性能，适用于高密度互连需求的应用场景。
　　首先，在电气性能方面，该连接器设计用于支持高达5Gbps的数据传输速率，具有良好的信号完整性表现，包括低插入损耗、低回波损耗和优异的串扰抑制能力。这得益于其优化的差分对布局和阻抗控制设计，通常保持在100Ω ±10% 的差分阻抗范围内，适合高速串行通信协议如USB 3.0、PCIe Gen2以及部分嵌入式显示接口使用。
　　其次，该连接器采用双触点（double-beam）接触系统，提供更高的接触可靠性与插拔寿命，典型插拔次数可达50次以上，远超一般消费类连接器标准。镀金触点厚度可根据版本分为标准镀金（如1.27μm）或选择更厚镀层以适应更高耐久性要求的工业应用。
　　再者，其结构设计支持精确对准和自导向功能，即使在存在轻微错位的情况下也能实现顺利对接，减少因装配偏差导致的损坏风险。外壳集成电磁屏蔽结构选项，可有效降低外部电磁干扰（EMI），提升系统整体抗干扰能力。
　　此外，该连接器符合无铅生产工艺要求，适用于现代环保制造流程，并通过了严格的环境测试认证，包括高低温循环、湿度老化、振动和冲击测试，确保在复杂工况下仍能稳定运行。
　　最后，66506-066 提供多种堆叠高度和配对组合选项，便于系统设计师在空间受限的设备中进行灵活布局，广泛应用于通信模块、医疗成像设备、工业控制主板及高端消费电子产品中。

66506-066 板对板连接器广泛应用于多个高科技领域，尤其适用于对空间利用率和信号传输性能有严苛要求的设备。
　　在通信设备中，它常被用于基站模块、光模块转接板以及小型化路由器内部的高速信号互连，保障数据链路的稳定性与带宽需求。
　　在医疗电子领域，该连接器因其高可靠性和耐久性，被集成于便携式超声仪、内窥镜图像处理板和患者监护系统的多层电路板之间连接，满足医疗设备长期运行的安全标准。
　　在工业自动化控制系统中，66506-066 可用于PLC扩展模块、人机界面（HMI）与主控板之间的堆叠连接，支持在高温、高湿或强电磁干扰环境下稳定工作。
　　此外，在高端消费类电子产品中，例如高性能平板电脑、AR/VR头显设备和无人机飞控系统中，该连接器实现了轻薄化设计与高速信号传输的平衡，成为紧凑型主板堆叠方案的理想选择。
　　由于其支持自动化贴装工艺，也特别适合大规模SMT生产线使用，提升了整机装配效率和良率。