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W25X20CLSVIG 发布时间 时间:2025/8/21 10:59:18 查看 阅读:8

W25X20CLSVIG 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存芯片(Serial Flash),其容量为 2 Mbit(256 KB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。这款芯片设计用于嵌入式系统、消费电子产品、工业控制设备以及需要代码存储和数据存储的应用场景。W25X20CLSVIG 支持低电压操作,适用于空间受限的便携式设备。该芯片的封装形式为 8 引脚 SOIC,具有较高的可靠性和稳定性。

参数

容量:2 Mbit
  接口类型:SPI
  工作电压:2.3V - 3.6V
  最大时钟频率:80 MHz
  封装类型:8-SOIC
  温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  存储结构:256 x 1K 页
  写保护功能:支持硬件和软件写保护
  工作电流(读取):10 mA(典型值)
  待机电流:10 μA(最大值)

特性

W25X20CLSVIG 芯片具备多种实用特性,首先,其采用 SPI 接口,这使得它在硬件连接上非常简便,只需要四根信号线即可完成通信(SCLK、DI、DO、CS),节省了控制器的引脚资源。其次,该芯片支持高速读取操作,最大时钟频率可达 80 MHz,从而提高了数据访问的速度,适用于对性能有一定要求的应用场景。
  在电源管理方面,W25X20CLSVIG 支持宽电压范围(2.3V 至 3.6V),使其适用于多种电源供电环境,包括电池供电系统。此外,该芯片具有低功耗设计,在待机模式下仅消耗 10 μA 的电流,有助于延长设备的续航时间。
  为了增强数据的安全性,W25X20CLSVIG 提供了硬件和软件写保护功能,用户可以对部分或全部存储区域进行锁定,防止意外写入或擦除数据。这一功能对于需要保护关键代码或配置信息的应用尤为重要。
  该芯片还支持多种擦除方式,包括扇区擦除、块擦除以及全片擦除,提供了灵活的存储管理方式。写入操作支持页编程模式,每页大小为 256 字节,确保了高效的写入性能。

应用

W25X20CLSVIG 适用于多种嵌入式系统和电子设备,例如:物联网(IoT)设备中的固件存储、工业控制系统的参数配置存储、消费类电子产品(如智能手表、无线耳机)的代码存储、车载电子模块的数据记录以及医疗设备中的校准数据存储等。
  由于其 SPI 接口的简洁性和高速特性,该芯片常用于需要频繁更新或读取程序代码的场合,如固件更新、引导代码存储(Bootloader)、数据日志记录等。
  在智能家居和可穿戴设备中,W25X20CLSVIG 可用于存储设备的配置参数、用户设置以及传感器采集的历史数据。其低功耗特性也使其成为电池供电设备的理想选择。
  在汽车电子领域,该芯片可用于存储 ECU(电子控制单元)的校准数据、诊断信息或固件更新文件,满足汽车环境对稳定性和可靠性的高要求。

替代型号

AT25SF021, MX25L2006, SST25VF020B, EN25S20

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W25X20CLSVIG参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SpiFlash?
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术闪存
  • 存储容量2Mb
  • 存储器组织256K x 8
  • 存储器接口SPI
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页800μs
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.3V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-VSOP