制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　类型：插座
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：直角
　　引脚数：50
　　间距：1.25 mm
　　电流额定值：0.5 A
　　电压额定值：50 V
　　接触电阻：≤ 30 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：500 VAC（1 分钟）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　端接方式：回流焊
　　锁扣机制：无锁扣设计
　　极化特征：有防误插设计
　　材料外壳：热塑性材料
　　触点材料：磷青铜
　　镀层厚度：锡镀层（可选金镀层）
　　阻燃等级：UL 94-V-0
　　包装形式：卷带包装

65474-006 连接器具备优异的机械和电气性能，适用于高密度 PCB 布局环境。其 1.25 mm 的小间距设计显著节省了电路板空间，使得它非常适合用于超薄和微型化的电子设备中。连接器采用磷青铜作为触点材料，并在其表面进行锡或金镀层处理，以确保良好的导电性和长期使用的抗氧化能力。这种材料组合不仅提供了低且稳定的接触电阻（≤30 mΩ），还增强了插拔寿命和抗磨损性能，通常可支持多达 30 次以上的插拔循环。
　　该器件的直角结构允许垂直堆叠布局，从而优化内部空间利用，特别适合主板与副板呈 90 度角连接的应用场景。表面贴装技术（SMT）使其能够通过自动化贴片机高效安装，并兼容标准回流焊接流程，提高了生产效率和组装一致性。外壳采用 UL 94-V-0 认证的热塑性材料，具备优良的阻燃性和耐热性，能够在高温回流焊过程中保持结构完整性而不变形。
　　65474-006 配备防误插极化设计，防止反向插入导致的损坏，提升了装配安全性。虽然该型号未配备锁定机构，但其弹性接触设计仍能保证在轻微振动环境下保持稳定连接。其绝缘电阻高达 1000 MΩ 以上，有效减少漏电流风险，适用于低功耗和高灵敏度信号传输场合。整体设计符合 RoHS 标准，不含铅、镉等有害物质，满足现代电子产品环保要求。此外，该连接器在 EMI 抑制方面也有一定考量，可通过合理布局和接地配合降低电磁干扰影响，保障信号完整性。

65474-006 主要应用于对空间高度敏感且需要可靠互连的小型电子设备中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的摄像头模块、显示屏驱动板、指纹识别传感器与主控板之间的连接。由于其支持多路信号传输，也可用于可穿戴设备如智能手表和无线耳机内部的功能模组互联。在工业领域，该连接器可用于小型化控制器、传感器节点和便携式测量仪器中，作为数据总线或电源/信号混合接口。医疗设备中的一些便携式诊断工具也常采用此类微型连接器来实现模块化设计，便于维护和升级。此外，在无人机、智能家居终端和物联网边缘设备中，65474-006 凭借其紧凑尺寸和稳定的电气性能，成为实现高集成度系统的重要组件。其表面贴装特性使其非常适合大批量自动化生产，广泛用于消费类电子产品制造流水线中。