GJM0221C1C9R8WB01D 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 温度特性材料制成。该型号广泛应用于电源滤波、信号耦合和高频去耦等场景,具有低ESR、高可靠性和稳定的电气性能。其封装形式为 0201尺寸(公制 0.6mm x 0.3mm),适合高密度贴片组装工艺。
该电容器具备优异的温度稳定性,在-55°C 至 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%,非常适合对温度敏感的应用环境。
容量:0.01μF
额定电压:16V
耐压等级:16V
温度特性:X7R
封装尺寸:0201
公称容差:±10%
直流偏压特性:典型值下容量变化小于-15%
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
外形:矩形片式
材料:陶瓷介质
1. 小型化设计:GJM0221C1C9R8WB01D 使用 0201 封装,满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
2. 高可靠性:X7R 材料确保了电容器在宽温范围内的稳定性能,能够承受较大的温度波动。
3. 低ESR特性:该型号具备较低的等效串联电阻,适合高频应用场合。
4. 稳定的电气性能:即使在直流偏压作用下,容量变化也在可接受范围内。
5. 容量精度高:±10% 的容差保证了产品的一致性,便于批量生产使用。
6. 环保合规:符合 RoHS 标准,不含铅等有害物质,适用于绿色电子产品制造。
GJM0221C1C9R8WB01D 主要用于以下领域:
1. 消费类电子:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制:在工业设备中作为信号耦合和高频去耦元件。
3. 通信设备:用于基站、路由器和其他通信基础设施中的滤波和稳压电路。
4. 汽车电子:适用于汽车电子控制系统中的电源滤波和信号调理部分。
5. 医疗设备:用于医疗仪器中的精密信号处理和电源管理环节。
6. 物联网 (IoT) 设备:支持各种传感器节点和无线通信模块的稳定运行。
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