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C0805C829C8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 7:18:53 查看 阅读:5

C0805C829C8HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于常见的表面贴装器件(SMD),广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、耦合和去耦等功能。
  其外形尺寸为0805封装,具有较高的稳定性和可靠性,适合在高频电路中使用。

参数

封装:0805
  容量:82pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C829C8HAC7800 的主要特性包括高稳定性、低等效串联电阻(ESR)和优良的频率响应能力。C0G(NP0)温度特性意味着它的电容值随温度变化非常小,适用于对温度敏感的应用场景。
  此外,这款电容器具有良好的抗潮湿性能,符合相关环保标准,非常适合用在精密模拟电路以及射频电路中。

应用

C0805C829C8HAC7800 可用于多种应用场景,包括但不限于:
  1. 。
  2. 高速数字电路中的电源去耦。
  3. 射频模块中的谐振和匹配网络。
  4. 模拟电路中的耦合与隔直功能。
  5. 各类消费电子产品的信号调理电路。

替代型号

C0805C82P9C8GAC7800
  C0805C82P9C8KAC7800
  C0805C82P9C8JAC7800

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C0805C829C8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09516卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-