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C0402C629D3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/29 21:16:25 查看 阅读:6

C0402C629D3HAC7867是一款贴片陶瓷电容器,尺寸为0402(英制),公制尺寸为1.0mm x 0.5mm。该型号属于高介电常数(X7R特性)的多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于需要小型化和高性能的电子设备中。
  这种电容器通常用于去耦、滤波和信号耦合等应用场合。其设计符合RoHS标准,适用于表面贴装技术(SMT)。

参数

封装/外壳:0402
  电容量:62pF
  容差:±20%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低直流偏置效应
  工作温度范围:-55°C至+125°C
  ESL(等效串联电感):低
  ESR(等效串联电阻):低

特性

C0402C629D3HAC7867具有以下特点:
  1. 小型化设计,适合高密度电路板布局。
  2. 高可靠性,适用于恶劣的工作环境。
  3. 温度稳定性良好,采用X7R介质材料,确保在宽温度范围内保持稳定的电容值。
  4. 低ESL和低ESR特性,优化高频性能。
  5. 符合无铅和RoHS标准,环保友好。
  6. 可承受多次焊接热循环,确保长期使用中的稳定性和耐用性。

应用

这款电容器适合以下应用场景:
  1. 消费类电子产品中的电源去耦和旁路功能。
  2. 无线通信设备中的射频滤波和匹配网络。
  3. 数据处理模块中的信号调理电路。
  4. 工业自动化设备中的高频噪声抑制。
  5. 医疗设备中的精密信号耦合。
  6. 汽车电子系统中的抗干扰电路设计。

替代型号

C0402C629D3RACTU, GRM155R60J620K880

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C0402C629D3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格50,000 : ¥0.03406卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-