类型：肖特基势垒二极管
　　封装：TO-247
　　最大重复反向电压（VRRM）：60V
　　最大直流反向电压（VR）：60V
　　平均整流电流（IF(AV)）：20A
　　峰值非重复浪涌电流（IFSM）：200A
　　正向压降（VF）：典型值0.52V，最大值0.6V（在IF = 20A, TJ = 25°C条件下）
　　反向漏电流（IR）：最大3.0mA（在VR = 60V, TJ = 25°C）；高温下可增至100μA（TJ = 125°C）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　储存温度范围（TSTG）：-65°C 至 +175°C
　　热阻（RθJC）：约1.0°C/W
　　反向恢复时间（trr）：近似为0 ns（无少子存储效应）

60HF20的核心特性源于其采用的肖特基势垒技术，即利用金属-半导体接触形成整流结，而非传统的P-N结。这一物理机制使得该器件在导通状态下表现出极低的正向压降，从而大幅减少导通损耗，提高电源系统的整体效率。尤其是在低压大电流输出的应用场景中，如服务器电源、通信电源和工业电源，这种低VF特性可以直接转化为更高的能效表现和更低的散热需求。同时，由于没有少数载流子的注入与复合过程，60HF20在关断过程中不存在反向恢复电荷（Qrr）问题，也就不会产生由反向恢复引起的电压尖峰和电磁干扰（EMI），这对于高频开关拓扑如同步整流、有源钳位反激等尤为重要。
　　另一个关键特性是其出色的热管理能力。TO-247封装不仅提供了较大的焊接触面以增强热传导，还允许通过外部散热器进一步强化冷却效果。器件内部芯片布局经过优化，确保电流分布均匀，避免局部热点形成。此外，60HF20具备较强的浪涌电流承受能力，其IFSM高达200A，意味着在启动或瞬态负载变化时能够有效抵御短时过流冲击，提升了系统的可靠性。从材料工艺角度看，该器件通常采用先进的平面工艺制造，结合金锡共晶焊接技术，增强了长期工作的稳定性和抗热疲劳性能。
　　在电气可靠性方面，60HF20通过了多项国际标准认证，包括UL、CSA、VDE等安全规范，并符合RoHS环保要求。其反向漏电流虽然随温度升高而增加，但在正常工作范围内仍处于可控水平。设计者在使用时应注意控制最高结温不超过175°C，并合理设计PCB布局以降低热阻。总体而言，60HF20凭借其低功耗、高效率、快速响应和高可靠性的综合优势，成为现代高效电源系统中不可或缺的关键元件之一。

60HF20主要应用于各类高效率、高频率的电力转换系统中。最常见的应用场景包括大功率开关模式电源（SMPS），特别是输出电压较低但电流较大的直流电源，例如用于数据中心服务器、电信设备和工业控制系统的48V转12V或12V转5V/3.3V的DC-DC变换器。在这些系统中，60HF20常被用作次级侧的同步整流替代方案或自由轮续流二极管，以取代传统的快恢复二极管，从而显著降低导通损耗并提升转换效率。
　　此外，该器件也广泛用于不间断电源（UPS）、太阳能逆变器、电动车辆充电系统以及电机驱动器中的续流和箝位电路。在这些应用中，由于开关频率较高且对能量损耗敏感，60HF20的零反向恢复特性和低正向压降能够有效抑制开关噪声和电压振荡，提升系统动态响应能力和稳定性。
　　在焊接设备、电镀电源等大电流整流场合，60HF20也可作为主整流元件使用，尤其适用于输入电压较低但电流需求大的工况。由于其具备良好的并联能力，在需要更高输出电流的设计中，多个60HF20可以并联使用，且因正向压降具有负温度系数，需配合均流措施（如串联小电阻）以防止电流集中。
　　值得注意的是，尽管60HF20具有诸多优点，但由于肖特基二极管固有的反向漏电流较大且耐压受限（一般不超过100V），因此不适用于高压环境。设计人员在选型时应充分考虑工作电压裕量，建议实际工作电压不超过其额定值的80%，以确保长期运行的可靠性。

MBR20H60CT
　　SB20600
　　STPS2060
　　SS2060
　　B340LA