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59628982401PA 发布时间 时间:2025/6/18 9:47:52 查看 阅读:3

59628982401PA 是一种军用级单片微波集成电路 (Monolithic Microwave Integrated Circuit, MMIC),主要用于射频和微波应用。该芯片采用砷化镓 (GaAs) 工艺制造,具有高可靠性、高频性能和低噪声的特点,广泛应用于通信、雷达、卫星和其他高性能系统中。
  59628982401PA 的设计符合 MIL-PRF-38534 标准,确保其在极端环境下的稳定性和耐用性。这种器件通常用于功率放大器、低噪声放大器以及混频器等电路模块。

参数

型号:59628982401PA
  封装形式:Ceramic Flatpack
  工作频率范围:8 - 12 GHz
  增益:15 dB
  最大输出功率:20 dBm
  电源电压:+5V
  静态电流:200 mA
  输入匹配阻抗:50 Ohms
  输出匹配阻抗:50 Ohms
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

59628982401PA 具有以下显著特性:
  1. 高频性能:支持高达 12 GHz 的工作频率范围,适合 X 波段应用。
  2. 稳定性:即使在恶劣的温度和振动条件下也能保持稳定的性能。
  3. 高增益与低噪声:提供 15 dB 的增益同时保持较低的噪声系数,使其非常适合接收机前端。
  4. 军用标准:完全符合 MIL-STD-883 和其他相关军用规范的要求,具备极高的可靠性和鲁棒性。
  5. 小尺寸和轻量化设计:便于集成到紧凑型设备中,满足现代电子系统的空间限制需求。
  6. 宽温度范围适应能力:能够承受从 -55°C 到 +125°C 的极端温度条件。

应用

59628982401PA 可应用于以下领域:
  1. 微波通信:包括点对点无线链路、VSAT(甚小孔径终端)系统等。
  2. 雷达系统:适用于气象雷达、空中交通管制雷达及军事雷达等。
  3. 卫星通信:用于上行/下行转换器、地面站设备中的射频组件。
  4. 测试测量仪器:例如信号发生器、频谱分析仪等需要高频放大功能的设备。
  5. 医疗成像:某些超声波或核磁共振成像设备可能也涉及此类高频元件。
  由于其卓越的性能和可靠性,此芯片特别适合要求严格的工作环境,如航空航天和国防工业。

替代型号

59628982402PA
  59628982403PA

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