型号：5430823
　　制造商：TE Connectivity
　　类型：板对板连接器
　　触点数量：100
　　排数：2
　　间距：0.5 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊接
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　额定电压：50 V AC/DC
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料外壳：LCP（液晶聚合物）
　　触点镀层：金镀层
　　插拔次数：约 30 次
　　高速支持：支持高达 5 Gbps 差分信号传输
　　屏蔽：无内置屏蔽（取决于具体配对型号）

5430823 板对板连接器具备卓越的电气性能与结构稳定性，专为高密度 PCB 堆叠应用而设计。其 0.5 mm 的微小间距使得在有限空间内实现大量信号传输成为可能，非常适合便携式设备和紧凑型模块化系统。连接器采用双排共 100 针的设计，提供了充足的 I/O 扩展能力，同时保持了良好的信号隔离性。每个触点都经过精密加工并覆盖金层，以确保低接触电阻和长期可靠性，特别是在高温或潮湿环境下仍能维持稳定的导电性能。
　　该连接器使用液态结晶聚合物（LCP）作为绝缘外壳材料，这种材料不仅具有优异的耐热性，还拥有极低的吸湿率和出色的尺寸稳定性，能够在回流焊过程中抵抗高温变形。表面贴装（SMT）设计使其兼容自动化贴片工艺，提高了生产效率和组装良率。虽然该型号本身不带屏蔽结构，但在与匹配插座配合使用时可通过 PCB 布局实现一定程度的电磁干扰（EMI）抑制，适用于中等速度的数据传输场景。
　　5430823 支持高达 5 Gbps 的差分信号速率，足以满足 USB 3.0 Gen1、PCIe Gen2 等主流高速协议的需求。其插拔寿命标称为约 30 次，适合出厂前组装而非频繁更换的应用场合。连接器设计注重导向功能，带有精确的引导结构，有助于降低插合过程中的错位风险，保护脆弱的端子不受损伤。整体结构坚固，能够在振动和冲击环境中保持稳定连接，适用于工业自动化、医疗设备和电信基础设施等领域。此外，产品符合 RoHS 指令要求，不含铅及其他有害物质，支持绿色制造流程。

5430823 连接器广泛应用于需要高密度、高速度板间互连的电子系统中。典型应用场景包括通信基站中的模块化射频单元堆叠、工业控制器的背板扩展结构、高端测试测量设备内部的功能板连接，以及嵌入式计算平台如单板计算机或多层主板架构之间的信号传递。由于其支持高达 5 Gbps 的差分信号传输能力，该连接器也常见于搭载 USB 3.0 或 SATA 接口的小型化存储设备中，用于连接主控板与接口子板。在医疗成像设备中，5430823 被用于连接传感器阵列与处理板，确保图像数据的完整性和实时性。此外，在航空航天和国防电子系统中，该连接器因其可靠的机械性能和稳定的电气特性，被用于雷达信号处理模块和飞行控制系统中的板卡互联。得益于其紧凑尺寸和表面贴装设计，5430823 特别适合空间受限但对信号完整性要求较高的便携式仪器和智能终端设备。无论是消费类电子产品还是严苛环境下的工业装置，该连接器都能提供稳定、高效的互连解决方案，是现代高集成度电子产品中不可或缺的关键组件之一。