时间：2025/12/27 15:38:02
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10114-3000PE 是由 Molex 公司生产的一款高性能射频同轴连接器，广泛应用于高频信号传输场景。该器件属于 Molex 的 RF Interconnect 系列产品，专为满足高速数据通信、无线基础设施、测试测量设备以及射频模块之间的可靠连接需求而设计。10114-3000PE 采用精密制造工艺，具备优异的电气性能和机械稳定性，适用于需要频繁插拔且对信号完整性要求较高的系统中。该连接器通常用于板对板或电缆到电路板的射频信号连接，支持高达数 GHz 的工作频率范围，确保在复杂电磁环境中仍能保持低损耗和高屏蔽性能。其外壳材料通常采用镀镍或不锈钢材质，内部中心导体则使用高导电性铜合金并进行镀金处理，以降低接触电阻并增强耐腐蚀能力。此外，10114-3000PE 具备良好的阻抗匹配特性（通常为50Ω），可有效减少信号反射，提升整体系统性能。连接方式多为压接或表面贴装（SMT），便于自动化装配，适合现代高密度PCB布局需求。
制造商：Molex
型号：10114-3000PE
类型：射频同轴连接器
安装类型：表面贴装（SMT）
阻抗：50 Ω
频率范围：DC 至 6 GHz（典型值）
中心触点材料：铜合金
中心触点镀层：金（Au）
外壳材料：镀镍青铜或不锈钢
耐久性：≥500次插拔循环
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
电压驻波比（VSWR）：≤1.25 @ 3 GHz
插入损耗：≤0.2 dB @ 3 GHz
极化特征：键控防误插设计
端接方式：表面贴装焊盘
兼容标准：符合RoHS指令要求
10114-3000PE 射频连接器具备卓越的高频信号传输能力，能够在 DC 至 6 GHz 的宽频带范围内保持稳定的电气性能，使其成为毫米波通信、Wi-Fi 6E、5G 小基站及高速无线接入点等前沿应用的理想选择。其核心优势在于优化的阻抗控制结构，确保在整个工作频率范围内实现低于1.25的电压驻波比（VSWR），从而显著减少因阻抗不匹配引起的信号反射与功率损耗。同时，该连接器的插入损耗在3 GHz下不超过0.2 dB，表现出极高的信号保真度，有助于维持系统的信噪比和链路预算。
机械设计方面，10114-3000PE 采用了精密冲压成型技术和严格的公差控制，保证了每次插拔操作中的可靠接触。中心触点采用弹性结构设计，并经过镀金处理（通常厚度为0.76μm以上），不仅提高了导电性，还增强了抗磨损和抗氧化能力，确保长期使用的稳定性。外壳部分通过一体化成型工艺实现良好屏蔽效果，有效抑制电磁干扰（EMI）和射频泄漏，提升系统的抗干扰能力。
该连接器支持表面贴装技术（SMT），适用于自动化回流焊接流程，能够与现代高速贴片生产线无缝集成，提高生产效率并降低人工成本。其焊盘布局经过优化，热应力分布均匀，避免因焊接过程中温度变化导致的焊点开裂问题。此外，产品具备键控防误插功能，防止反向或错误对接，保护敏感射频接口不受物理损伤。整体结构紧凑，占用PCB空间小，适合高密度布局的便携式设备和小型化模块使用。
10114-3000PE 广泛应用于各类需要高频、高可靠性射频互连的电子系统中。在无线通信领域，它常被用于5G 宏基站和小基站中的射频前端模块连接，支持大规模MIMO天线阵列与基带处理单元之间的高速数据交换。在消费类电子产品中，该连接器可用于高端路由器、Wi-Fi 6/6E 接入点、UWB（超宽带）定位模块以及AR/VR头显设备中的无线视频传输链路。
在工业与测试测量设备方面，10114-3000PE 被广泛集成于矢量网络分析仪（VNA）、频谱仪、信号发生器等精密仪器的内部模块之间，作为校准路径或信号通路的关键接口，确保测试结果的准确性与重复性。此外，在航空航天与国防电子系统中，如雷达、电子战设备和卫星通信终端，该连接器因其出色的环境适应性和长期稳定性而受到青睐。
医疗成像设备中也可见其身影，例如在高频超声探头与主机之间的信号传输模块中，要求低噪声和高保真度，10114-3000PE 可提供可靠的解决方案。由于其符合 RoHS 标准且无铅兼容，适用于全球范围内的环保法规要求，因此也被广泛用于出口型高端电子产品的设计中。无论是实验室研发还是批量生产部署，该连接器均能提供一致且可预测的性能表现。
