时间：2025/5/21 21:48:03
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GD25Q21BUIGR是兆易创新（GigaDevice）推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，基于SPI接口设计。该芯片具有2Gbit（256MB）的存储容量，支持高速读取和多种工作模式，广泛应用于消费电子、物联网设备、通信产品以及工业控制等领域。
GD25Q21BUIGR采用标准的3V/1.8V供电电压范围，并提供小尺寸的UWG-BGA24封装形式，适合对空间要求较高的设计场景。
存储容量：2Gbit (256MB)
接口类型：SPI
工作电压：1.7V - 1.9V / 2.7V - 3.6V
数据传输速率：最高104MHz（DTR模式下）
封装形式：UWG-BGA24
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
擦写 endurance：100,000 次
数据保存时间：20 年
GD25Q21BUIGR具有多种先进特性，包括高速读取能力、灵活的工作模式和强大的可靠性：
1. 支持标准 SPI、双 I/O SPI 和四 I/O SPI 工作模式，满足不同性能需求。
2. 提供深度掉电模式（Deep Power Down），可将功耗降至极低水平，非常适合电池供电设备。
3. 内置硬件写保护功能，确保数据的安全性。
4. 具有可配置的上电配置寄存器，允许用户根据实际需求调整芯片的行为。
5. 支持 JEDEC 标准的唯一 ID 读取功能，便于系统识别与管理。
6. 高可靠性和长寿命设计，适用于工业级应用环境。
GD25Q21BUIGR凭借其大容量、高可靠性和低功耗的特点，在多个领域得到了广泛应用，具体包括：
1. 消费类电子产品，如智能电视、机顶盒、平板电脑等。
2. 物联网设备，例如智能家居控制器、可穿戴设备等。
3. 网络通信产品，如路由器、交换机等。
4. 工业自动化控制设备，如PLC、HMI等。
5. 汽车电子系统，用于存储关键代码和参数。
GD25Q21B、W25Q21BV、MX25L2006E
